中证网讯（王珞）8月29日晚，沪硅产业披露2024年半年报。报告显示，在全球半导体市场整体复苏慢于预期的背景下，沪硅产业坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，上半年共计取得营业收入15.69亿元，较上年同期基本持平；实现归属于上市公司股东的净利润-3.89亿元。其中，二季度实现营收8.45亿元，较一季度环比增长16.53%。

　　对于业绩波动的原因，沪硅产业表示，归母净利润方面，作为产业链上游环节，硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前仍有较大压力，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，从而导致公司短期内业绩出现波动。营收表现上，公司积极应对市场变化，在全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升的契机下，公司主动优化供应链管理，推动300mm硅片出货量增长，使得营收同比基本持平。

　　值得一提的是，目前全球半导体硅片市场虽仍面临着下游需求不振的挑战，但已初现复苏曙光。据SEMI报告，2024年第二季度全球半导体硅片出货量虽较去年同期仍有下降，但已出现了7.1%的环比增长，其中300mm半导体硅片出货量环比增长8%，在所有硅片尺寸中表现最佳。

　　从国际主要半导体硅片厂商来看，包括信越化学、胜高等国际主流半导体硅片厂商上半年均出现不同程度的下滑，但多认为目前市场需求已触底，对下半年的回暖趋势予以期待，尤其是在300mm半导体硅片上，胜高表示300mm半导体硅片在一季度就已经触底，二季度逻辑和存储用300mm半导体硅片出货量已有复苏趋势。

　　无独有偶，实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖的沪硅产业在年报中同样表示，300mm硅片出货量已开始出现回升。截至目前，沪硅产业子公司上海新昇在300mm半导体硅片上已累计出货超过1,200万片，产能利用率及出货量稳定。可以预见，随着300mm半导体硅片需求的持续回升，沪硅产业300mm半导体硅片有望在现有产能的支持下实现出货量的进一步提高。