8月30日，沪硅产业披露2024年半年报。今年上半年，公司实现营业收入15.69亿元，较上年同期基本持平，其中第二季度实现营收8.45亿元，较第一季度环比增长16.53%；上半年实现归属于上市公司股东的净利润-3.89亿元。

　　沪硅产业表示，硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前仍有较大压力，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，从而导致公司短期内业绩出现波动。

　　今年上半年，公司积极应对市场变化，在全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升的契机下，公司主动优化供应链管理，推动300mm硅片出货量增长，使得营收同比基本持平。

　　在生产规模上，公司稳步推进扩产项目，不断提升公司竞争力。上半年，公司启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，项目建成后，公司300mm硅片产能预计将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

　　沪硅产业主营300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片（绝缘底上硅），是国内规模最大、技术最全面的半导体硅片企业，也是我国率先实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片国产化突破的企业。