公告日期：2024-09-02

上海硅产业集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称：沪硅产业 股票代码：688126

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √电话会议

中金、国信、广发、海通、麦格里、长江、中泰等机构
参与单位/个人 和个人投资者通过电话和网络参加会议。

时间 2024 年 8 月 31 日

地点 线上交流

公司接待人员 邱慈云、李炜、黄燕

1、半导体行业和沪硅产业经营情况介绍

随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新
兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转
型，半导体行业在经历产业周期的调整后，开始逐步复
苏，且长期发展前景依然向好。

细分到半导体硅片，在经历了 2023 年的市场大幅
投资者关系活动主要 下调后，我们预计将在 2024 年触底，但目前尚未出现
明显增长趋势，这主要是因为，作为产业链的上游环节，
内容介绍

行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间，硅片市场
的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游
环节。数据上来看，2024 年上半年，全球半导体硅片整
体出货量仍然呈现同比下降态势，相较于 2023 年上半
年下滑约 11%，其中，300mm 硅片出货量自第二季度
起开始出现回升，但 200mm 及以下尺寸的产品需求仍
然低迷。

在此大背景下，公司 2024 年上半年硅片产品的出货趋势也基本与全球市场走势保持一致。上海新昇的300mm 硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但新傲和 Okmetic 的 200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。今年上半年，公司收入总计 15.69 亿元，与去年上半年基本持平。但是由于价格方面受到的巨大压力，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，公司上半年的利润相关指标有所下滑。

但是随着下游客户明显的去库存预期以及半导体市场的持续回暖，我们相信半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。

300mm 硅片方面。经过持续建设，到今年上半年总产能已达到 50 万片/月，预计到年底将完成 60 万片/月的生产能力建设目标。得益于二季度起 300mm 硅片市场开始回升， 300mm 硅片的出货量较去年同期有较大增长，但由于价格的压力，导致收入增长比例小于销量增长比例。但是我们预期随着客户库存水平的进一步下降，价格压力有望得到缓解。此外，在现有上海产能布局的基础上，我们还启动了新一轮的产能建设，将在现有基础上再新增 60 万片/月，最终达到 120 万片/月。目前，我们在太原的建设已经全面启动，预计年内可实现中试线 5 万片/月的产能。

200mm 硅片方面。受 200mm 市场持续低迷、价量
齐跌的影响，公司该业务板块受到的影响较大，新傲科技和 Okmetic 在收入上均有超过 25%以上的跌幅，从而也影响到了公司整体的业绩表现。预计后续随着市场的回暖，两家子公司的业务都会有一定的回升。在此期间，
我们也将不断为后续迎接市场回暖做好准备，新傲科技将持续积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场，Okmetic 也持续在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域巩固市场地位。

此外，在 SOI 材料方面，除了在 200mm 业……
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