公告日期：2024-08-20

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-062
广东利扬芯片测试股份有限公司

关于自愿披露子公司签署战略合作协议的公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
重要内容提示

协议主要内容：上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）
的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，广东利扬芯片测
试股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海光瞳芯微电子有
限公司（以下简称“光瞳芯”）独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像
传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。

晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、
晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、
键合等多种工艺，光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像
传感芯片。

对上市公司当年业绩的影响：本次签订的协议为双方基于合作意向而达
成的战略框架性约定，为双方推进具体项目合作奠定了基础。旨在表达
双方合作意向，确定双方战略合作伙伴关系，不涉及具体金额，预计对
公司 2024 年业绩不构成重大影响，对公司独立性没有影响，不存在损
害公司及股东利益的情形。

重大风险提示：本次签订的战略合作协议为框架性协议，确立了双方战
略合作伙伴关系，但协议履行实施过程中可能存在受宏观经济形势、行
业政策及市场环境变化等因素影响，使得具体合作方向上存在偏差，履
行效果不达预期或者合作终止的风险。双方未来将在战略合作协议的基
础上就具体合作项目需要履行双方相应审批程序及另行协商签订协议，
实施具体内容和进度、合作模式、合作规模和金额等尚存在不确定性，
以双方签署的协议为准。公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市

规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定及时履行审
议程序及信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

一、协议签订的基本情况

（一）协议对方的基本情况

企业名称：上海叠铖光电科技有限公司

统一社会信用代码：91310114MA7C8NCT0K

法定代表人：王平

类型：有限责任公司

注册资本：人民币 133.8052 万元

成立日期：2021 年 10 月 20 日

注册地址：上海市嘉定区叶城路 1288 号 6 幢 J

经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；光电子器件销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；通讯设备销售；智能基础制造装备销售；信息系统集成服务；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
控股股东：王平

与上市公司之间的关系：公司与叠铖光电之间不存在关联关系。

（二）协议签署的时间、地点

本协议由光瞳芯与叠铖光电于 2024 年 8 月 19 日在上海市签署。

（三）签订协议已履行的审议决策程序和审议情况

本次签署的战略合作协议无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将根据后续合作进展按要求履行相应的决策程序和信息披露义务。

（四）签订协议已履行的审批或备案程序

本次签署的战略合作协议无需有关部门审批或向有关部门备案。

二、战略合作协议的主要内容

（一）战略合作的背景与目的

公司践行集成电路专业分工商业模式，深耕集成电路测试解决方案开发，为客户提供晶圆测试服务、芯片成品测试服务；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面，将加大无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等方面技术服务投入；旨在打造“一体两翼”的战略布局。

（二）战略合作协议的主要内容

1、叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。

2、晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

3、协议自签字并加……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。