公告日期：2024-08-29

广东利扬芯片测试股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，积极响应中央政治局会议关于活跃资本市场，提振投资者信心的号召，落实以投资者为本的理念，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）发布《2024 年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告》（以下简称“评估报告”“行动方案”），并经公司第四届董事会第三次会议审议通过。本方案旨在推动公司持续优化经营和规范治理，积极回报投资者。通过进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，为资本市场的稳定和经济的高质量发展贡献积极力量。2024 年上半年，行动方案主要措施的落实进展及成效具体如下：
一、聚焦集成电路测试主业，持续提升核心竞争力

利扬芯片始终聚焦集成电路测试主业。2024 年上半年，公司实现营业收入23,075.46 万元，同比减少 5.51%；实现归属于上市公司股东的净利润-844.42万元，同比下降 139.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-798.35 万元，同比下降 170.78%。

公司现已成为国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节；其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。

芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测
试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化 Turnkey 测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。

公司测试的芯片产品应用于：（1）5G 通讯（PA、LNA、滤波器、Switch
等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网 AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片
（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA 加密、ECC 加密、金融 IC 卡、加密算法、U-KEY等）。

2024 年，公司将继续坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备中高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求，聚焦主业发展，持续提升核心竞争力。

公司践行集成电路专业分工商业模式，深耕集成电路测试解决方案开发，为客户提供晶圆测试服务、芯片成品测试服务；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面，将加大无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等方面技术服务投入；旨在打造“一体两翼”的战略布局。

二、研发积累与创新，赋能竞争“核”动力

利扬芯片始终高度重视研发体系的建设。一方面，公司始终坚持人才自主培养，主要通过校园招聘方式储备及培养研发人员，使公司研发团队形成可持续发展的人才梯队；另一方面，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，科学搭建研发架构，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。因此，公司的主要核心技术来源于自主研发，在保证测试品质的情况下，持续的研发投入使得测试解决方案在中高端芯片领域的广度及深度不断升级和积累，进而提升测试效率，具备自主开发和设计集成电路测试方案的能力，以满足不同类型芯片的测试需求，并运用于公司的主要产品中，能够完成大规模批量测试，
保证测试的准确性和提升测试效率，以满足市场需求及未来业务开展需要。

利扬芯片经过多年的自主测试技术方案开发及沉淀，公司累计研发 44 大类芯片测试解决方案，完成近 6,000 种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方……
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