公告日期：2024-08-30

深圳清溢光电股份有限公司

关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的

半年度评估报告

为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“公司”或“清溢光电”）结合公司发展战略、经营情况及财务状况，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，特制定《2024年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”），以进一步提升公司经营效率、强化市场竞争力、保障投资者权益、树立良好的资本市场形象，推动公司高质量发展。

2024 年上半年，公司行动方案核心举措高效推进，且成效显著，多项关键任务超预期达成，为全年目标奠定坚实基础。具体情况如下：

一、核心提升：提质增效显著进展

2024 年上半年，公司平板显示行业掩膜版和半导体芯片行业掩膜版业务“双翼”并进，产销规模进一步扩大，营业收入稳步增长。2024 年半年度，公司实现营业收入 56,089.49 万元，同比增长 34.37%；归属于母公司股东的净利润为 8,890.77 万元，同比增长 66.60%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润 8,074.64 万元，同比增长 86.92%；净资产为 140,010.19 万元，基本
每股收益 0.33 元。

1、 平板显示掩膜版业务

2024 年上半年，公司平板显示掩膜版产品实现销售收入 43,794.19 万元，
与去年同期相比增长 31.33%。

合肥工厂的 AMOLED、LTPS、Micro LED 高精度掩膜版工艺技术能力和产能提
升，客户推广成效显著，中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。合肥第四期项目与合肥新站高新区成功签约，计划投资 3.5 亿元人民币，利用合肥工厂现有厂房，增加产线，用于扩大 AMOLED、HTM 用掩膜版的产能，同时新增PSM 掩膜版的生产能力，将扩大 AMOLED、AR/VR 等高端掩膜版的产能，加快公司
以 HTM、OPC、PSM 等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产，填补 PSM 产品的技术空白，并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。
深圳工厂提升了 FMM OLED 大尺寸高精度掩膜版和 HTM 中高精度掩膜版的工
艺技术能力。

2024 年 3 月，佛山生产基地项目完成开工仪式，其中高精度掩膜版生产基
地建设项目已开始施工，将建设平板显示配套掩膜版生产线。

2、 半导体芯片掩膜版业务

2024 年上半年，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入 9,383.92 万元，
与去年同期相比增长 52.30%，公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。

公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，180nm 产品已批量交付多家客户,150nm 已在推进多家客户的小规模量产，同时建立了 130nm 工艺测试平台。

公司半导体芯片掩膜版在 2024 年上半年引进的 AOI（1 台）已开始投产，预
计在第三季度还将引入 1 台AOI，投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MinLED 芯片、MicroLED 芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED 等市场的需求。

此外，佛山生产基地项目-高端半导体掩膜版生产基地建设项目稳步推进项目报建工作，将建设半导体 IC 配套掩膜版生产线。

二、稳健前行：持续回报投资者

公司切实维护投资者合法权益，强化中小投资者权益保障机制，给予投资者
持续稳定的合理回报。2024 年 6 月 28 日，公司向全体股东发放了 2023 年度现
金红利，每 10 股派发现金红利人民币 1.60 元（含税）。截至权益分派股权登记日，公司总股本 266,800,000 股，扣减回购专用证券账户中股份数 1,723,419 股后为 265,076,581 股，以此为基数计算合计派发现金红利人民币 42,412,252.96元（含税）。2023 年度公司现金分红金额占归属于母公司所有者的净利润的31.68%。

三、双轮驱动：技术研发与人才队伍建设取得显著进展

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