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发表于 2024-12-18 22:30:41 股吧网页版
探寻产业穿越周期之路 上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”半导体材料专场
来源:上海证券报·中国证券网 作者:何昕怡

  上证报中国证券网讯(记者何昕怡)12月17日,上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场,邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半导体材料代表企业,与证券公司、基金管理公司等机构投资者进行面对面交流,共同研判中国半导体材料产业现状,洞察全球竞争态势,探寻产业穿越周期之路。

  逆势增长中国半导体材料市场韧劲十足

  当前,科创板汇聚了15家半导体材料公司,涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域。据悉,本次参与交流的4家科创板公司,分别为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。

  中船特气作为国内电子特种气体的龙头,致力于实现半导体用电子特气国产化。围绕高纯电子特气的合成、提纯、混配、充装、分析等生产工艺流程,公司已掌握多项国际领先或国内领先水平的核心技术,建立了拥有自主知识产权的核心技术体系。截至目前,公司已具备近70种高纯电子特气的生产和供应能力,拥有邯郸、呼和浩特、上海三处主要生产基地,产品总产能近20000吨/年,推动电子特气国产化率大幅提高,供应安全不断提升。

  有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,近年来不断扩充8英寸硅片产能、完善产品结构,预计2025年8英寸硅片年产能将实现300万片的突破。公司快速研发了8英寸MCZ、低微缺陷、重掺超低阻、超低氧等特色硅片产品,并完成8英寸区熔硅材料的研发,创造了新的利润增长点。此外,通过参股公司积极布局12英寸硅片,目前具备10万片/月产能,并已突破12英寸关键技术。

  国内企业中,德邦科技是在芯片特别是高密度高算力芯片、先进封装领域中封装材料产品线最长的公司之一,主要产品包括晶圆UV、固晶胶、导热等系列材料,具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力。

  艾森股份先进封装光刻胶产品的性能已达到国外厂商同等水平。近期,公司晶圆领域的功率器件正性PSPI光刻胶产品,成功获得晶圆头部企业的首笔订单。在先进制程电镀液方面,公司布局了28nm和14nm及以下先进制程,与国内领先的电镀设备厂商进行战略合作。

  迎风而上拥抱半导体发展机遇

  2024年一季度,全球半导体收入达到了1377亿美元,同比增长15.2%,且增长趋势在二季度得到了延续。数据显示,2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元,较2024年第一季度环比增长6.5%,较去年同期增长18.3%,市场整体已初步呈现复苏态势。

  中船特气总经理孟祥军、德邦科技总经理陈田安均表示,下游客户稼动率从2023年下半年开始逐渐复苏,带动2024年半导体材料需求复苏。据公司了解,受益于客户稼动率的回升,2024年前三季度,中船特气、德邦科技分别实现营业收入同比增长15.29%、20.48%。

  有研硅总经理张果虎介绍,公司目前的增长机遇主要来自消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展,所带动的计算芯片、功率芯片需求的增加,半导体硅片市场复苏迹象明显。2024年第三季度,全球硅片出货量延续第二季度的增长趋势,达32.14亿平方英寸,同比增长6.8%,环比增长5.9%。

  艾森股份总经理向文胜表示,受益于电镀液产品需求的提升,以及新产品新技术陆续获得下游客户验证与批量订单,公司2024年前三季度实现营业收入3.12亿元,同比上升25.96%。公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单,此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单。这一订单不仅证明了公司的技术实力,也反映了半导体市场对高质量材料的强劲需求。

  坚定信心布局新技术、新产品、新市场

  会上,众多嘉宾结合公司自身发展路径和经营战略,围绕如何在周期的波动起伏中发展壮大展开了热烈讨论。

  孟祥军表示,面对行业周期,公司注重内部管理,坚持研发投入,持续加强成熟产品生产技术改进,并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品。作为创新驱动型企业,公司通过技术、产品、流程、管理的创新,努力做到价格有竞争力、质量稳定、供应连续、响应及时、产品绿色,持续提升公司产品覆盖率和市场占有率,满足国家所需、产业所趋、企业所能。

  陈田安表示,公司不断丰富产品矩阵,应对行业变化。目前公司的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分领域,这为公司提供了广阔的潜在市场空间和灵活的业务调整能力。此外,公司拥有深厚的技术储备和人才储备,这是公司应对行业变化、持续创新的重要基石。

  向文胜表示,公司前瞻性地提前布局新技术、新产品,为潜在的客户验证机会做好充分准备。此外,公司也注重产业链上下游协同发展、共同成长,与上下游企业建立了紧密的合作关系,尽可能地缩短验证周期,把握市场机遇。

  张果虎表示,半导体硅片是一个“精益求精”的产品,在缺陷控制、硅片表面洁净度与平坦度、产品一致性等方面都有很高的要求,且随着芯片线宽越小,对半导体硅片产品参数的要求就更高。公司持续深耕、久久为功,终将获得良好回报。

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