德龙激光：
尊敬的投资者您好！公司在扇出型面板级封装（FOPLP）方向有储备相关激光加工应用及产品，如激光标记、激光刻蚀，TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降，主要受行业需求下滑影响，但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场，巩固公司在半导体领域的技术领先优势。目前公司在手订单充足，各板块产品业务拓展进展顺利。感谢您对德龙激光的关注！