公告日期：2024-08-28

证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2024-047
生益电子股份有限公司

关于调整部分募集资金投资建设项目

投资规模并结项的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

生益电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024年8月26日召开第三届董事会第十三次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目投资规模并结项的议案》，鉴于研发中心建设项目已达到可使用状态，研发项目已完成并具备批量制作能力，该项目计划投入募集资金金额已全部投入使用，同意公司调整研发中心建设项目投资规模并结项。保荐机构东莞证券股份有限公司出具了明确的核查意见。本事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意生益电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕7号）同意，公司首次公开发行人民币普通股股票16,636.40万股，每股发行价格为人民币12.42元，募集资金总额为人民币206,624.0880万元，发行费用总额9,130.1959万元（不含税），扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币197,493.8921万元。该募集资金已经华兴会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2021年2月19日出具了《验资报告》（华兴验字【2021】21000250047号）。

公司对募集资金进行专户管理，并与开户银行、保荐机构签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、调整部分募集资金投资建设项目投资规模和投资总额的原因及说明

研发中心建设项目已达到可使用状态，研发项目《新一代112G高速串行技术
用印制电路板的研究开发》《高速高密高可靠性刚-挠结合印制电路板制作技术研究》《400G及以上高速光模块产品的印制电路板的研究开发》《60GHz及以上频段毫米波天线技术产品用印制电路板的研究开发》均已完成并具备批量制作能力，该项目计划投入募集资金金额已全部投入使用，公司调整研发中心建设项目投资规模并结项。

三、本次调减部分募集资金投资建设项目投资规模并结项的具体情况

（一）募集资金投资建设项目投资总额调整情况如下：

序 原预算调整后 本次拟调整后 差异金额 差异比
号 项目名称 投资总额 投资总额 （万元） 例

（万元） （万元）

东城工厂（四期）5G 应用

1 领域高速高密印制电路板 199,778.95 199,778.95 - -
扩建升级项目

2 吉安工厂（二期）多层印 119,841.41 119,841.41 - -
制电路板建设项目

3 研发中心建设项目 33,960.35 23,082.99 -10,877.36 -32.03%

4 补充营运资金项目 40,000.00 40,000.00 - -

合 计 393,580.71 382,703.35 -10,877.36 -2.76%

研发中心建设项目投资总额由33,960.35万元调整为23,082.99万元，减少10,877.36万元，减少部分均为尚未投入使用的自有资金，募集资金计划投资金额10,423.29万元已全部投入使用。本次所有募投项目投资总额由393,580.71万元调整为382,703.35万元，减少10,877.36万元，减少比例2.76%。

（二）研发中心建设项目投资规模调整情况如下：

原预算调整后 本次拟调整后 差异金额 差异比例

序号 项目 投资金额 投资金额 (万元)

(万元) (万元)

一 工程建设 17,766.70 17,766.70 - ……
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