生益电子今日（12月6日）盘后公告14亿元的PCB项目投资计划。

　　生益电子在公告中表示，为更好地满足公司业务发展需要，该公司董事会充分调研并评估印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求，决议在公司东莞制造基地现有厂房，投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。

　　该项目计划投资金额约14亿元，资金将来自公司自有资金或自筹资金。

　　据了解，上述项目总建设期计划为6年，计划分两阶段实施。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。同时项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。

　　项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。生益电子表示，从项目投资价值分析角度考虑，本项目具备可行性，且有助于提高公司经济效益。

　　生益电子称，项目建设投产能进一步扩大公司的高端产品产能，提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求。本项目的实施将进一步完善专业化生产线，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高经济效益。

　　不过，生益电子也在项目风险分析中表示，该项目建设期长，由于市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长不及预期，或业务推广进度、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。“公司将密切关注行业发展动态，以需求为导向，积极与客户展开多领域深度合作”。

　　据Trendforce预计，2024年AI服务器的全球出货量将达到167.2万台，同比增长38.4%，显示出AI服务器市场的迅猛增长势头。

　　AI及高性能计算将成为PCB市场的增长驱动因素。根据Prismark的预估，AI/HPC服务器使用的PCB，在2023年至2028年的出货金额复合成长率为32.5%，其中，18层板以上的PCB成长率为13.6%。

　　据了解，在通信领域，生益电子早期投入研发的800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单。该公司表示，当前在努力提升市占率的同时，将积极配合客户进行下一代产品的开发。

　　而在服务器领域，2024年前三季度，生益电子多个客户的AI产品项目已经成功实现批量生产，未来新一代的产品项目在持续合作开发中，并且在加大400G/800G光模块等方面的研发投入。今年前三季度，生益电子服务器产品营收规模同比实现较大增长，服务器产品占比42.45%，同比提升20.87个百分点。

　　2024年前三季，生益电子实现营收31.79亿元，同比增加32.97%，实现归母净利润1.87亿元，同比扭亏。单季度来看，该公司Q3 实现营收12.06亿元，同比增加49.27%，环比增长10.81%，实现归母净利润0.90亿元，同比增长432.26%，环比增加29.86%。

　　随着生益电子的AI服务器项目陆续落地量产，多家券商在今年第四季度上调对生益电子未来的盈利预测。

　　华创证券分析师熊翊宇在今年10月发布的研报观点称，考虑生益电子AI服务器及交换机业务的增长带动业绩超预期，将该公司2024-2026年盈利预测由1.86/5.45/8.16亿元上调为3.52/8.04/9.56亿元。同时考虑生益电子处在业绩拐点的高速增长期，伴随需求端AI服务器、800G交换机等放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期。