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公告日期:2024-08-28
公司代码:688230 公司简称:芯导科技
上海芯导电子科技股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人欧新华、主管会计工作负责人兰芳云及会计机构负责人(会计主管人员)张娟声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 33
第五节 环境与社会责任 ...... 35
第六节 重要事项 ...... 36
第七节 股份变动及股东情况 ...... 54
第八节 优先股相关情况 ...... 59
第九节 债券相关情况 ...... 60
第十节 财务报告 ...... 61
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
人员)签名并盖章的财务报表
备查文件目录 经公司负责人签名的公司2024年半年度报告文本原件
报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
芯导科技、公司、本公司 指 上海芯导电子科技股份有限公司
无锡芯导 指 芯导科技(无锡)有限公司,公司全资子公司
莘导企管 指 上海莘导企业管理有限公司
萃慧企管 指 上海萃慧企业管理服务中心(有限合伙)
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海芯导电子科技股份有限公司章程》
报告期、本报告期、本年度 指 2024 年 1 月 1 日-2024 年 6 月 30 日
报告期末、本报告期末 指 2024 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
半导体产品 指 广义的半导体、电子元器件产品,包括集成电路芯片和
其他电子元器件产品。
集成电路、IC 指 Integrated Circuit 即集成电路,是采用半导体制
作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管
及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布
……
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