公告日期：2024-11-11

证券代码：688230 证券简称：芯导科技

上海芯导电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024005

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

海通电子、和君咨询、智晶私募、惠璞投资、陆庚资本、聚
参与单位名称 贝堂投资、天风资管、道子天投资、李子园投资、远海私募、
清枫私募、长江六屏私募

时间 2024 年 11 月 8 日 9:30-11:30；

地点 公司办公室

上市公司接待 董事、副总经理 陈敏；财务总监、董事会秘书 兰芳云；证
人员姓名 券事务代表 闵雨琦；证券事务专员 江璐璐

问答环节：

1、 公司在功率半导体领域的技术优势是什么？

公司经过多年的技术积累和持续创新，凭借自主核心技
术使得芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等
方面较为先进，公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小
型化的特点。同时，公司紧跟客户需求，参与产品定义，与
投资者关系活 终端工程师深入对接，围绕客户的需求积极开展产品升级迭动主要内容介 代与新产品的研发工作。

绍 2、 请问公司毛利率稳定是如何实现的？

公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关
系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持
续优化供应链资源；在有效控制成本的同时，保持合理的定
价策略，从而使得产品价格维持在较为稳定的水平，保持整
体毛利率稳定。

3、 公司如何看 IDM 与 Fabless 发展过程中的竞争优

势？

基于经营模式的差别定位，IDM 模式，主营大功率 TVS，
工艺简单，直接在衬底做产品，有一定的价格优势，产品型号较稳定。而 Fabless 可以根据市场需求灵活设计，产品更新速度快。公司以高性能、小功率产品为主，在外延方面做设计，因此精度好，减少漏电，适用消费类电子以及工艺要求比较高的应用方面。

4、 公司第三代半导体产品有什么新的进展？

公司中低压 GaNHEMT 产品有序开发中，其中 40V 产
品已经在客户端进行送样测试。650V Cascode 结构 GaNHEMT 有序开发中，目前初步形成了 50-3000mR 系列产品。
公司 IGBT 产品，650V/1200V100A 以下小电流产品系
列化进一步完善，通流能力在 25A~75A 范围，除传统 IGBT单管外根据市场需求开发 Hybird 产品，采用 TO-247/TO-247PLUS 单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广，部分产品已通过客户试用评测；公司 1200V100A 以上大电流产品持续开发过程，1200V200A 芯片已定型，1200V150A
芯 片 工 程 批 流 片 完 成 正 在 测 试 评 价 。 1200V100A 、
1700V150A/200A 等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用 Econodual3/62mm 等模块封装形式，重点在新能源领域推广。

5、 公司净利润水平比较高，是如何实现的？

公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；保持公司整体毛利率稳定。同时，公司一直保持较高的运营效率，有效控制各项费用，综合以上因素使得公司净利率水平较高。

6、 请问公司在对外投资方面主要关注的标的方向？

围绕公司战略规划，公司持续关注着与公司技术、产品、

业务等具有……
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