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公告日期:2024-08-26
证券代码:688233 证券简称:神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-001
√特定对象调研 □分析师会议
投资者关 □媒体采访 □业绩说明会
系活动类 □新闻发布会 □路演活动
别 □现场参观 □一对一沟通
√其他(电话会议)
中邮证券-吴文吉 富业盛德-吴亚林
方正富邦-巩显峰 聚铭资管-惠博文
锦绣中和-徐界 华宝基金-曹旭辰
鹏扬基金-孙碧莹 国联电子-王海
东吴基金-张浩佳 合众资管-张看
山西证券-高宇洋 中科沃土-黄艺明
中泰证券-李雪峰 翀云资管-余海海
中信建投-张思颜 鸿德资管-郭航
参与单位 兴银基金-陈宇翔 创金合信-王先伟
及人员 东方基金-梁忻 长盛资管-钱文礼
广发基金-陈宇庭 信达澳亚-冯明远
民生电子-李萌 中意资管-臧怡
融通基金-陈甲诚 和谐健康保险-朱之轩
光大保德信-魏晓雪 长城财富-胡纪元
中金基金-汪洋 中邮证券-万玮
富国基金-王亮 长城证券-邹兰兰
国投证券-马良 民生证券-曾竹溪
东兴资本-刘辉
时间 2024 年 8 月
地点 电话会议
接待人员 总经理袁欣女士、董事会秘书常亮先生
业绩情况:
今年上半年,公司继续保持年初以来的上升趋势。受半导体行业周期回暖的
带动,公司订单有所增加,报告期内实现营业收入1.25亿元,相比去年同期增加
约59%。
三大主营业务简要分析:
首先,大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元,毛利率约为58%;
第二,硅零部件产品整体收入受到国产设备技术提升、产品迭代的带动,出
现了大幅度增长,报告期内实现营业收入约3,658万元,这个数字已经接近了该业
务去年全年收入——3,764万。在收入大幅增长的条件下,毛利率仍继续保持去年
全年水平。半年收入基本达到去年全年的水平,说明该业务已经成为公司新的业
绩增长点,一定程度上提高了公司业绩的稳定性;
第三,半导体大尺寸硅片业务,仍处于工艺优化和客户认证的阶段,所以尚
投资者关
未能够实现单独的盈利。
系活动主
综上,公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润476万元,相比业绩
要内容介
预告略高,实现了扭亏为盈。
绍
公司本期整体业绩有两大特点:
第一,公司收入,拆分到各项业务、各个区域之间,分布得更为均衡,公司
业绩稳定性有所改……
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