公告日期：2024-08-26

证券代码：688233 证券简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-001

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关 □媒体采访 □业绩说明会

系活动类 □新闻发布会 □路演活动

别 □现场参观 □一对一沟通

√其他（电话会议）

中邮证券-吴文吉 富业盛德-吴亚林

方正富邦-巩显峰 聚铭资管-惠博文

锦绣中和-徐界 华宝基金-曹旭辰

鹏扬基金-孙碧莹 国联电子-王海

东吴基金-张浩佳 合众资管-张看

山西证券-高宇洋 中科沃土-黄艺明

中泰证券-李雪峰 翀云资管-余海海

中信建投-张思颜 鸿德资管-郭航

参与单位 兴银基金-陈宇翔 创金合信-王先伟

及人员 东方基金-梁忻 长盛资管-钱文礼

广发基金-陈宇庭 信达澳亚-冯明远

民生电子-李萌 中意资管-臧怡

融通基金-陈甲诚 和谐健康保险-朱之轩

光大保德信-魏晓雪 长城财富-胡纪元

中金基金-汪洋 中邮证券-万玮

富国基金-王亮 长城证券-邹兰兰

国投证券-马良 民生证券-曾竹溪

东兴资本-刘辉

时间 2024 年 8 月

地点 电话会议

接待人员 总经理袁欣女士、董事会秘书常亮先生

业绩情况：

今年上半年，公司继续保持年初以来的上升趋势。受半导体行业周期回暖的
带动，公司订单有所增加，报告期内实现营业收入1.25亿元，相比去年同期增加
约59%。

三大主营业务简要分析：

首先，大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元，毛利率约为58%；

第二，硅零部件产品整体收入受到国产设备技术提升、产品迭代的带动，出
现了大幅度增长，报告期内实现营业收入约3,658万元，这个数字已经接近了该业
务去年全年收入——3,764万。在收入大幅增长的条件下，毛利率仍继续保持去年
全年水平。半年收入基本达到去年全年的水平，说明该业务已经成为公司新的业
绩增长点，一定程度上提高了公司业绩的稳定性；

第三，半导体大尺寸硅片业务，仍处于工艺优化和客户认证的阶段，所以尚
投资者关

未能够实现单独的盈利。

系活动主

综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润476万元，相比业绩
要内容介

预告略高，实现了扭亏为盈。

绍

公司本期整体业绩有两大特点：

第一，公司收入，拆分到各项业务、各个区域之间，分布得更为均衡，公司
业绩稳定性有所改……
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