公告日期：2024-10-26

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-060
锦州神工半导体股份有限公司

关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月25日召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余额不超过人民币15,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

一、募集资金基本情况

公司于2023年9月6日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许[2023]2051号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次向特定对象发行人民币普通股(A股)股票10,305,736股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为29.11元，募集资金总额为人民币299,999,974.96元，扣除不含税的发行费用人民币
3,943,396.22元后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。上述资金已全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年9月15日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]110Z0012号）。
为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐人、募集资金专户开户银行签署了《募集资金专户存储三方
监管协议》。以上情况详见2023年10月13日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于开设募集资金专项账户并签订募集资金专户监管协议的公告》。

二、募集资金使用情况

公司本次募集资金主要用于“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”和“补充流动资金”，募投项目的可行性及必要性经过充分论证，相关募投项目情况及募集资金用途已在公司《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）》中进行了详细披露，未发生重大变化，也不存在变更募集资金项目或募集资金项目的实施存在重大困难的情况。上述募投项目围绕公司主营业务展开，有利于增强并提升公司核心技术水平，拓展并丰富公司的产品结构，培育公司新的盈利增长点，增强公司的核心竞争力。

由于募集资金投资项目建设需要一定周期，结合公司募集资金投资项目的推进计划，公司部分募集资金存在暂时闲置的情形。

三、使用闲置募集资金进行现金管理的相关情况

（一）投资目的

在确保不影响募集资金投资项目的建设和使用，保障募集资金安全的前提下，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定和要求，合理使用闲置募集资金进行现金管理，有利于降低公司财务费用，提高募集资金使用效率，增加公司收益，为公司及股东获取更多回报。

（二）现金管理投资产品品种

公司将按照相关规定严格控制风险，使用部分暂时闲置募集资金投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单等），且该等投资产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。

（三）投资额度及期限

本次公司拟使用额度不超过人民币15,000万元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在上述期限和额度范围内，资金可以循环滚动使用。

（四）实施方式

在上述额度、期限范围内，董事会授权董事长行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

（五）信息披露

公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规和规范性文件的规定和要求，及时履行信息披露义务，不会变相改变募集资金用途。
（六）现金管理收益的分配

公司使用闲置募集资金进行现金管理所获得的收益将优先用于补足募集资金投资项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金，并严格按照中国……
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