证券代码：688233 证券简称：神工股份

锦州神工半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-004

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

√现场参观 □一对一沟通

□其他（电话会议）

参与单位 UBS-Jimmy Yu GaoTeng Global Asset Management
及人员 Limited -Junjie Zhang

UG Investment-Kevin Yang Neo Criterion-Qing Xu

时间 2024 年 11 月 25 日

地点 公司 A403 会议室

接待人员 董事长潘连胜博士、董事会秘书常亮先生

一、 对海外市场的预期

公司大直径硅材料产品，通过海外硅零部件生产厂商，直接或间接地进入到
终端用户即海外芯片制造厂商。

今年以来，海外市场需求有所恢复，主要系海外科技巨头对AI数据中心的巨
额资本开支拉动：一方面增加了等离子刻蚀机的出货，另一方面还提高了海外芯
投资者关

片制造厂商的开工率。

系活动主

目前，海外市场的终端消费需求尚未实质恢复，智能手机、个人电脑出货量
要内容介

增长疲软。新兴消费电子产品品类，例如折叠屏手机、超薄手机、AI手机、AI个
绍

人电脑、AI可穿戴设备、具身智能机器人等，截至目前出货量尚未达到一定量
级，渗透率不高，对半导体周期景气度的推动作用仍有待观察。

公司作为上游材料及零部件厂商，密切关注并跟踪海外市场变化。进入年
末，公司对2025年各项经营规划正在讨论编制中，会结合下游客户的预期进行调
整。

二、 对中国本土市场需求的评估

公司大直径硅材料产品，除向海外市场出口外，国内市场销售也快速增加；
公司硅零部件及半导体大尺寸硅片产品，面向国内市场销售。

今年以来，中国本土市场需求逐渐恢复。特别是第三季度以来，下游家电产
品在政府专项消费补贴的带动下销售量增加，也相应地拉动了中国本土集成电路
制造厂商的开工率，因此也一定程度上拉动了对上游零部件和材料的需求。

目前，中国本土的集成电路制造厂商和生产设备制造商，国产化水平已经较
2018年取得长足发展。在看到成绩的同时，我们同样观察到，中国仍在零部件及
材料领域存在很多短板，亟待补齐、加强。

公司有意愿和能力，在这一进程中发挥独特作用，也相信公司将在这一进程
中获得持续的需求并发展壮大。

三、 投资计划和扩产进度

从公司三大主营业务来看，大直径硅材料业务扩产有序推进中，目前公司产
能已处于全球领先地位，能够满足未来数年内可能持续增长的下游需求；硅零部
件业务，受益于国产等离子刻蚀机原厂赶超国际先进水平所带来的需求，订单充
足，开工率较高，正在根据下游订单实际情况，持续扩产；大尺寸半导体硅片业
务，募投项目已经结项，目前没有新增投资计划，公司正在持续推进产品评估认
证工作。

四、 如何拓展更多品类并扩大经营规模

公司已有三大主营产品，即大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，
都是围绕着公司既有的硅材料技术核心优势所建构。未来，公司仍将稳扎稳打，
围绕核心优势有序扩展更多产品品类；在合适的时机采用外延式发展战略，打开
更大的发展空间。

附件清单 无

日期 2024 年 11 月 27 日