今日华为哈勃入股SiC上游封装材料，烧结银/铜材料提供商北京清连科技有限公司，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。请问同为哈勃投资的贵公司，在这方面会有什么合作？
天岳先进：
尊敬的投资者，您好！我们将积极关注行业最新技术进展。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务，其他信息请您以公司披露的报告为准。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！我们将积极关注行业最新技术进展。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开。公司将严格按照有关法律法规履行信息披露义务，其他信息请您以公司披露的报告为准。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-12-26 18:13:00
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明：用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
