近日，新华社旗下《上海证券报》权威报道了众多科创板企业在2024年所取得的令人瞩目的成绩，这些成果见证了我国科技力量的崛起，也彰显了各企业的深厚底蕴与卓越能力。在这一众优秀的企业中，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”或“公司”）凭借自身硬核实力，脱颖而出，成为行业瞩目的焦点，书写着半导体领域的壮丽篇章。
在科技创新浪潮汹涌澎湃的当下，我国科创板公司正肩负着推动科技创新与产业升级的重大使命，如同璀璨星辰汇聚成浩瀚星河，在各个关键领域奋勇攻坚，争当攻克关键核心技术的“主力军”以及发展新质生产力的“排头兵”。
回顾过去一年，各企业都拿出了看家本领，为行业发展添砖加瓦。华海清科的化学机械抛光技术荣膺国家技术发明奖一等奖，助力国产半导体产业链快速发展；铁建重工打造的“江海号”超大直径盾构机下线，再次刷新我国自主研制的最大直径盾构机记录，扛起“大国重器”担当；迪哲医药的戈利昔替尼胶囊获批上市，打破外周T细胞淋巴瘤领域十年无创新药的全球困局……在半导体新材料领域，天岳先进的突破也意义非凡，且有着深远的影响力。
2024年11月，天岳先进重磅发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品，标志着宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。12英寸碳化硅衬底，是天岳先进完全自主研发的超大尺寸碳化硅半导体材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下。12英寸碳化硅衬底能够显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
12英寸产品发布标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这不仅是天岳先进技术研发实力的有力证明，更是我国半导体产业在关键基础材料领域实现换道超车的重要里程碑。
要知道，在半导体这个竞争激烈、技术要求严苛的赛道上，每一步的突破都来之不易。天岳先进之所以能够取得如此突破性的成果，离不开多年来持之以恒的深耕钻研与高瞻远瞩的战略布局。如今，天岳先进已凭借这款具有划时代意义的12英寸碳化硅衬底产品，在行业内树立起了更高的标杆，进一步巩固了自身在国内乃至全球半导体领域的领先地位。
面对未来，天岳先进表示，公司将继续秉持创新驱动的理念，砥砺前行，持续深耕第三代半导体领域，不断拓展技术边界，为推动新质生产力发展贡献更为磅礴的力量。
