公告日期：2024-07-25

证券简称：晶合集成 证券代码：688249
合肥晶合集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-007

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人

德邦电子、华泰资产

员姓名

会议时间 2024 年 7 月 23 日

会议地点 线上会议

朱才伟董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理

上市公司接待人员

黄凯全企业规划室部经理

姓名

曹宗野证券事务代表

问题 1、根据公司发布的业绩预告，公司上半年业绩同比
增长较好，请问增长的原因是什么？对下半年的展望如
何？

答复：公司上半年预计实现营业收入 430,000.00 万元至
450,000.00 万元，同比增长 44.80%至 51.53%；预计实现
归属于 母公 司所 有 者的净 利润 15,000.00 万元到
22,000.00 万元，同比增长 443.96%到 604.47%。业绩同
比增长较好原因主要有以下三点：一是从 3 月份起产能
持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长；二
投资者关系活动主 是非 DDIC 产品占主营业务收入比例大幅提升，其中 CIS
要内容介绍 已成为公司第二大主轴产品；三是研发进展顺利，55nm
的 BSI 已经进入量产阶段，40nm 高压 OLED 也已实现
小批量生产，28nm 产品开发正在稳步推进中。

从现在来看，公司预期第三季度产能将继续维持满载，
公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后
续将持续结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相
应调整。

问题 2、公司车用芯片的导入情况？

答复：公司已有部分产品进入后装市场，正在逐渐导入

前装市场。

问题 3、请问公司光罩业务进展如何？

答复：公司长期致力于高精度光刻掩模版的研发，近日
公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于今年
第四季度正式量产。

问题 4、公司对采用国产化设备与材料的规划？

答复：公司将在满足使用需求的前提下最大程度地采用
国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产替代。

附件清单（如有） 无

日期 2024 年 7 月 25 日

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