上证报中国证券网讯 昀冢科技8月27日晚间发布半年报，实现营业收入29895.02万元，较上年同期增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润-2754.92万元，较上年同期相比亏损减少2125.78万元，同比收窄43.55%；基本每股收益-0.2296元，同比收窄43.55%。

　　受益于国内智能手机终端市场需求复苏、下游客户订单增长，2024年上半年，公司主营业务总体呈现向好态势；报告期内，公司优化提升资产结构，聚焦资源，收缩对半导体引线框架业务的投资，放弃对控股孙公司池州昀钐的优先增资权及实际控制权，有效改善了公司财务结构健康度。报告期内，公司非经常性损益增加5017.84万元，导致净利润指标显著提升。

　　公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8510.53万元；扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.7092元，较上年同期相比，主要的变化原因是MLCC业务处于成长期，伴随池州昀冢MLCC投资项目进入小批量量产阶段，在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，以及人工、材料等运营成本增加所致，在报告期内对公司合并报表归属于上市公司股东的净利润影响为同比亏损增加4862.91万元，其中MLCC项目研发费用影响同比增加1847.76万元。

　　在电子陶瓷领域，公司主要布局MLCC和DPC两大块业务，项目开展符合预期。2024年为公司MLCC产品销售元年，产品包括0201、0402等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多个领域的市场应用。在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。公司DPC业务规模将持续增长，为公司创造新的利润增长点。

　　后续，公司将持续重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。（潘诗闻）