公告日期：2024-07-15

苏州国芯科技股份有限公司

2024 年 7 月 11 日投资者关系活动记录表

证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2024-012

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关 □媒体采访 □业绩说明会

系活动类 □新闻发布会 □路演活动

别 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

中欧基金；中信证券；兴业证券；人保资产；建信保险资管；大都
参与单位 会人寿保险；工银安盛保险；中原农险；招银理财；万丰友邦投资；
名称 中韩人寿；兴业理财；长江养老保险；南银理财；太平资产；交银
保险。

时间 2024 年 7 月 11 日 10:00

地点 公司会议室

上市公司 董事长；郑茳先生
参加人员 董事会秘书：黄涛先生

姓名 证券事务代表：龚小刚先生

说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更
多关于公司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》
《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报
投资者关 告和临时报告。除重复问题及内容外，投资者本次提问的问题主要系活动主 如下：
要内容介 1、 请问公司汽车电子芯片业务的发展战略是什么？

绍 答：公司正在大力发展汽车电子芯片业务，在研发、市场上都
进行了重点投入，近年来已经取得长足进展，公司在汽车电子芯片
业务上坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，持续推进国
产替代。

所谓“顶天立地”，是指公司将瞄准目前尚被国际大公司垄断的芯片产品，组织资源全力开发，重点填补国内在汽车电子领域的重要的开发难度大而又尚属鲜有国产化的产品。如公司开发的安全气囊点火驱动芯片、加速度传感器芯片和高集成门驱芯片，由于技术难度大、可靠性要求极高等原因，技术和市场长期被国外厂商垄断。公司目前已推出安全气囊点火芯片 CCL1600B+MCU 主芯片+加速度传感器 CMA2100B 的全自主方案，有望形成公司新的优势竞争力。
所谓“铺天盖地”，是指公司积极对标国际大公司，对汽车 MCU上主要的芯片产品进行广泛布局，努力实现产品线的全系列化和全覆盖，建立起丰富的 MCU 芯片产品群。汽车电子芯片厂商的竞争是全系列产品的竞争，只有一两款芯片产品是无法和国外公司展开有效竞争的。公司为抓住汽车芯片国产化替代的历史机遇，加大力气投入研发，迅速扩展公司汽车电子 MCU 芯片产品群，目前产品线包括汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等 12 条产品线，产品丰富度极大提升。

公司未来仍将坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略不动摇，持续保持战略定力，既要持续打造公司在高端汽车电子 MCU芯片产品领域的优势，又要积极丰富汽车电子 MCU 芯片产品的品类，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化，发挥后来者居上和本地化优质服务的优势，积极解决客户使用芯片产品存在的痛点问题，用技术和服务赢得更广阔的市场空间，为国产汽车电子 MCU 芯片的突破做出应有的贡献。

2、 请介绍一下公司在汽车电子领域所强调的“MCU+”策略？请问公司在产业生态建设和合作伙伴构建上做了哪些工作？

答：公司坚持从客户中来到客户中去，紧密结合客户的迫切需

要，针对公司汽车电子 MCU 产品系列，与客户密切合作，积极发展与 MCU 芯片有重要联动的其他汽车电子芯片，持续推出了系列化的套片方案，满足了客户的需要。公司可向客户提供“MCU+”选项，即以 MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，与客户展开更加全面的合作。公司投入了较大力量相继开发出安全气囊点火专用芯片 CCL1600B、PSI5 收发器 CIP4100B、智能传感芯片 CMA2100B 等多种类车规级芯片产品，并面向车门、窗、后视镜的执行器使用开发汽车门区驱动芯片 CCL1100B。

上述安全气囊点火专用芯片、传感器芯片、数模混合专用驱动……
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