公告日期：2024-08-29

苏州国芯科技股份有限公司

关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的

半年度评估报告

为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，基于对公司未来增长潜力与内在价值所抱持的信心，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”
“国芯科技”）于 2024 年 4 月 27 日发布了《2024 年度“提质增效重回报”行动
方案》（以下简称“行动方案”），公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2024 年上半年的主要工作成果报告如下：

一、聚焦主营业务，积极开展新产品研发和市场拓展

2024 年上半年，面对国产替代和半导体芯片自主可控以及 AI、新能源汽车不断崛起带来的发展机遇，我们坚定不移地聚焦主营业务，以市场、客户需求为导向，强调技术的前瞻性和创新性，聚焦研发基于 RISC-V 架构的具备较强实时
处理能力和高算力嵌入式 CPU、满足 ISO26262 功能安全的设计技术、边缘 AI 技
术和量子安全技术，不断推出新产品，积极拓展市场，提升品牌形象，推进募投项目建设，致力于实现高质量发展，保持行业内的领先地位。

（一）不断加大研发投入，持续研发适应市场需要的新产品

2024 年上半年，公司投入研发费用共计 14,413.02 万元，较上年同期增加
3,406.39 万元，同比增长 30.95%。其中一季度投入研发费用 7,173.68 万元，二季度投入 7,239.34 万元，环比增长 0.92%。稳定的研发投入有力保证了公司新产品新技术的研发进度如期推进。

在汽车电子芯片研发和新产品方面，公司取得如下进展：

（1）推出加速度传感器芯片 CMA2100B，目前该芯片正配合客户进行控制器产品的开发工作。该芯片面世后，国芯科技可将其与安全气囊控制 MCU 以及安全气囊点火驱动专用芯片组成方案套片，为客户提供更高 BOM 性价比的安全气囊电子系统解决方案。公司成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代，
将为国内车企在安全气囊供应链安全提供重要支持。

（2）截至 2024 年 6 月 30 日，公司新一代汽车电子高性能 MCU 新产品
CCFC3012PT 已完成设计和流片，CCFC3012PT 芯片是基于公司自主 PowerPC 架构内核研发的新一代适用于汽车电子高度集成的域控制器、ADAS 控制器、多电机控制等更高算力、更高信创和信息安全以及更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片。该芯片算力可达到 2700DMIPS 左右，可以应用于高性能的使用场景，可对标英飞凌高端 TC397 MCU 芯片应用。同时，公司和国内重大客户合作，紧密结合重大客户产品应用需求，还启动了 CCFC3009PT 芯片开发，这是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端 MCU 芯片，采用高性能 RISC-V 架
构（5 个主核+3 个锁步核），预计算力更高可达到 6000DMIPS 以上，比 CCFC3012PT
芯片的算力提高一倍以上，具有先进水平。

（3）门区控制驱动芯片 CCL1100B 已完成设计与流片，处于测试验证和送样阶段；底盘控制驱动芯片 CCL2200B 已完成设计，预计下半年进行流片；CCL1100B和 CCL2200B 产品的研发成功均可打破国外垄断。

另外，公司还有 BLDC 电机驱动芯片 CBC2100B 和汽车 UWB 等小节点控制芯片
CCM1002BC 正在测试验证中。

公司汽车电子芯片新产品的推出，将会更好地适应市场需求，进一步拓展公司汽车电子芯片的“MCU+”产品版图，使公司能够覆盖从基础控制到高端处理的广泛需求，为客户提供一站式的解决方案，更好地满足市场多样化的需求，推动公司汽车电子芯片业务的持续发展与技术进步。

在信创和信息安全芯片研发和新产品方面，公司取得如下进展：

（1）全力研发新一代云安全计算芯片 CCP917T，该芯片是基于公司自主RISC-V 架构的 CRV7 多核处理器设计开发的新一代云安全计算芯片，适用于人工智能和云计算安全、网络安全、运营商核心网应用，SM2 签名效率达到 100 万次
/s，对称算法 4KB 小包性能达到 80Gbps，芯片带有 PCIE4.0 上行下行口，最多
支持 256 个虚拟机，支持级联扩展以提升性能总体性能，有望具有国际先进水平。上半年的设计工作正加速推进，预……
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