公告日期：2025-01-06

苏州国芯科技股份有限公司

2025 年 1 月 3 日投资者关系活动记录表

证券简称：国芯科技 证券代码：688262 编号：2025-001

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关 □媒体采访 □业绩说明会

系活动类 □新闻发布会 □路演活动

别 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位

海通证券

名称

时间 2025 年 1 月 3 日 10:00。

地点 现场交流

上市公司
参加人员 董事会秘书：黄涛先生
姓名

1、公司的汽车电子芯片有哪些已经量产供货了？明年量产的
产品线会进一步增加吗？

答：公司在汽车电子芯片方面已推出 12 条产品线，包括汽车
域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总
投资者关

成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控
系活动主

制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、
要内容介

数模混合信号类芯片和智能传感芯片等。截至 2024 年底，汽车域
绍

控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网安全和安全
气囊点火芯片等领域均实现量产装车，2025 年随着量产项目的增
加，上述领域 12 条产品线芯片有望进一步获得量产。

2、请介绍一下公司在汽车电子芯片方面的中长期发展战略？

答：首先，公司在架构上将持续研发和优化基于开源的
PowerPC 和 RISC-V 等指令集嵌入式 CPU 内核，以此进行汽车电子
MCU 芯片和混合信号芯片的开发与产业化应用。同时，公司将继续
坚持“顶天立地”和“铺天盖地”战略，瞄准中高端汽车应用，全
面布局细分应用领域，不断丰富产品系列；积极开发国产稀缺、技
术壁垒高、实现难度大的产品，在产品性能上努力达到国际芯片巨
头的同等水平，直面与国际芯片巨头进行竞争，持续推进国产替
代。

说明：对于已发布的重复问题和内容，本表不再重复记录，更多关于公
司的情况敬请查阅公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证
券日报》和上海证券交易所网站上披露的定期报告、临时报告及公司在上证
E 互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《投资者关系活动记录表》。

附件清单 无
（如有）

日期 2025 年 1 月

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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。