2025年国际消费电子展（下称“CES 2025”）即将拉开帷幕。英伟达、AMD等国际半导体巨头在今年CES上不仅强调AI云计算，更是“不约而同”押注端侧AI，并将发布显卡等端侧AI芯片。

　　展望2025年半导体产业整体发展趋势，多位业内人士均表示，在消费电子、新能源汽车、高性能计算等应用带动下，产业整体增长确定无疑；高增长依然集中在云侧AI带动的先进制程领域，但端侧AI正在加速落地，成为产业增长新动能和全年新看点。

　　并购重组市场快速增长，是2024年半导体产业的一个显著特点。2025年产业并购能否依然如火如荼？多位一级市场人士则颇为冷静地告诉记者：买卖双方确实都有很强的意愿，但谈“半导体并购潮”还为时尚早，在当前估值泡沫依然高企的背景下，交易价格很难谈拢；而在并购潮来临之前，初创公司熬过“阵痛期”，产业发展将会更上一层楼。

　　行业整体增长

　　但高增长还将集中在先进制程

　　2024年，在AI大模型、智能手机等带动下，存储、消费电子类半导体先后复苏，进入新一轮增长。2025年，产业整体趋势如何？

　　“2025年供应侧晶圆厂产能逐步释放，需求侧汽车电动化渗透率提速，AI数据中心加速发展，整体来看，对未来市场仍应保持期待。”展望2025年，华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊引用第三方数据表示，全球半导体产业在经历了2023年触底反弹后，2024年有望实现6300亿美元营收，增幅高达18%；预计2025年营收可达7190亿美元，增幅约12%。

　　全球半导体产业继续增长确定无疑，但在高性能计算等引领下，高增长部分或还将集中在先进制程领域。

　　有数据显示，2024年全球晶圆代工营收预计年增长率13.1%，可达1330亿美元，但还略低于2022年的1355亿美元。其中，台积电因先进制程红利，在全球晶圆厂营收中占比增长至63%，即如果去除台积电，2024年全球晶圆代工厂营收仅增长1.1%。

　　台积电财报显示，2024年1至9月，其营收总额同比增长31.87%；其中在第三季度，其3nm制程占到晶圆收入的20%，5nm达到32%，7nm占比为17%，合计占到总收入的69%。

　　花旗银行分析师表示，在英伟达带动下，台积电人工智能（AI）相关营收在2025年有望显著增长，英伟达甚至有可能超越苹果，成为台积电最大客户，为台积电贡献营收将翻倍，占比增至20%。大多数AI芯片将自2025年底转向采用3nm制程，叠加ASIC人工智能芯片的强劲增长，将支撑台积电获利增长延续至2026年。

　　应用端显示，2025年，微软、Meta、谷歌、亚马逊、xAI等五大科技巨头将继续加码算力中心，全球高性能算力产业还将保持快速增长。有数据预测，到2025年，全球计算力规模将超过300EFLOPS（EFLOPS是指每秒百亿亿次浮点运算次数），智能算力占比将达到35%。

　　端侧AI落地加速

　　将成新动能和全年看点

　　综合多方观点来看，AI将接力互联网，成为半导体增长的新驱动力。在AI Agent加持下，智能手机、PC、可穿戴产品（比如耳机）都将进入新一轮增长，其对云侧和端侧的AI芯片需求，将成为半导体成长最强劲的驱动力之一。

　　公开报道显示，CES 2025将成为“AI+”落地到各行各业的里程碑时刻。与之对应的是，英伟达、AMD等国际半导体巨头在CES 2025上不仅强调AI云计算，更是“不约而同”押注端侧AI，并将发布显卡等端侧AI芯片。

　　早在2024年3月于北京召开的AI PC创新峰会上，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）就提出了“AI Everywhere（AI无处不在）”的口号。

　　在达泰资本一位合伙人等产业资本界人士看来，端侧AI是中国半导体产业发展的一大机遇，也是中国公司擅长的领域。

　　A股某AI上市公司董事长告诉记者，当前半导体产业关注的焦点放在了AI云端训练上，即应用在智算中心、大模型训练的芯片上，这个市场基本上被英伟达垄断。但是在边缘推理领域，比如用于机器人、无人机、无人车的AI芯片，在全球领域还没有形成垄断格局，边缘AI推理芯片是值得关注的实现超车的方向，中国本土AI芯片应抢抓端侧AI这一发展机遇。

　　“AI+”落地加速，哪个领域将拔得头筹？国泰君安证券研究所电子首席分析师舒迪认为，端侧AI将迎来加速落地，AI眼镜可能是最先爆发的市场，AI耳机也将成为主流。

　　A股芯片公司中，国芯科技、瑞芯微、乐鑫科技等已纷纷发布了端侧AI芯片产品。比如，国芯科技表示，公司边缘侧AI MCU芯片CCR4001S可应用于工业电机控制和能耗优化、AI 传感器、产品缺陷检测、分拣机器人、火灾报警器和预测性维护等有高可靠性需求的工业应用场景及消费电子等领域。

　　一半是海水一半是火焰

　　并购重组“知易却行难”

　　“我们投资的一家芯片公司希望被并购，估值上可以接受谈判。”近日，某PE机构的合伙人告诉记者，其投资的一家功率半导体公司本拟IPO，但在内外压力下，公司创始人现在也愿意被并购了。对于并购，多家半导体上市公司的高管也坦言，想做并购，在积极寻找收购的标的。

　　除了存储和消费电子引领产业复苏、业绩增长，A股半导体在2024年的另外一个显著特征是，并购重组风生水起。

　　据不完全统计，2024年A股公司并购半导体资产的案例近40起。尤其是2024年4月份新“国九条”发布以来，A股公司并购半导体资产的案例显著增多。加快收购外资在华企业、“小步快跑”盛行、IPO终止公司受青睐、大股东频频将半导体资产装入旗下上市平台等，是本轮半导体并购呈现出的诸多新特点。

　　对于半导体并购案例的快速增长，上述PE机构合伙人表示，新“国九条”“并购六条”等政策出台，给A股并购市场提供了系统性支持，加之IPO节奏放缓，整个创投环境开始从增量时代转向存量时代，无论是创投还是创业公司，只能在存量中寻找机会。

　　“现在谈‘并购潮’还为时尚早。”展望2025年半导体并购发展趋势，某专注于半导体行业的PE的一位合伙人表示，并购重组是一条公司发展、资本退出的好路径，但“知易却行难”，当前的形势可谓“一半是海水一半是火焰”。

　　他进一步解释：一方面，当前无论是上市公司还是初创公司，确实都具有了并购的意愿；但另外一方面，2021年、2022年大量资本涌入推高了半导体初创公司估值，在估值泡沫消化之前，并购的价格是很难谈拢的，这也是2025年半导体并购面临的最大难题之一。

　　易凯资本合伙人李钢认为，一个行业经过高速发展，吸引过大量资本投入，那在紧跟而来的下行周期中，一定会伴随出现很多的并购机会。

　　“并购整合非常重要。但当前A股多数并购还是基础型的并购，而真正的并购是持续的、深度整合的。”上海临芯投资董事长李亚军表示，临芯投资专注于半导体产业投资。市场热点由IPO转向并购，临芯后续也会将主要的力量放到并购市场。

　　事实上，包括半导体产业在内，A股并购重组市场具有巨大的发展空间。根据Pitchbook及清科研究中心数据，2023年，相比美国并购类退出占比95%，中国仅有46%的交易是靠并购实现退出的。而美国并购基金募资、投资占比分别为68%和69%，这两个数字在中国仅为3%和1%。