公司签订了 1 万套 总值 1400 万的芯片及封装原材料转让合同
公司高性能 640*512 和 384*288 12 微米规格的探测器已完成研制，探测器
的销售也在积极洽谈中。除去探测器的销售，针对器件市场的特殊性，公司也在
积极布局芯片和原材料的销售，公司已和技术受让方签订了 1 万套
总值 1,400 万的芯片及封装原材料转让合同。针对截至目前市场反馈来看，4.20 万的产能已不满足当前市场需求，扩产方
案也在积极筹备中.
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