峰岹科技(688279)赴港上市提速。1月15日，峰岹科技正式向港交所提交H股股票发行申请，计划在港交所主板挂牌上市。

　　招股书显示，峰岹科技是一家领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在业界建立强大的市场地位。

　　据了解，BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。根据弗若斯特沙利文的资料，与传统电机相比，BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各类应用领域得到广泛使用。峰岹科技的产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势，实现高效率、低噪音、高精度的运行表现。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，峰岹科技的产品涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件，包括电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器件。根据弗若斯特沙利文的资料，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。

　　截至2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且峰岹科技为该市场前十大企业中唯一的中国企业。

　　峰岹科技专攻芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三大核心技术领域的研发工作，已在该等领域实现多项具竞争力的技术。三大技术领域的结合，形成了峰岹科技在电机驱动控制芯片领域的核心竞争力。根据弗若斯特沙利文的资料，峰岹科技是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商。

　　业绩方面，2022年至2024年前三季度，峰岹科技实现营收3.23亿元，4.11亿元和4.33亿元，同期净利润为1.42亿元，1.75亿元和1.84亿元。

　　早在去年底，峰岹科技已公告赴港上市计划。去年12月24日晚，峰岹科技发布公告，为优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。

　　公告显示，本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。

　　二级市场上，去年2月以来峰岹科技股价实现迂回上涨，由每股70余元起步，今年1月15日盘中触及191.69元新高，最终收盘报收185.56元。在科创板上市两年多后，峰岹科技市值达到171亿元。