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发表于 2024-07-26 11:49:00 股吧网页版 发布于 上海
董秘你好!公司在深汕合作区设立全资子公司,重点围绕5/6G高频高速基材、柔性光电用PI及CPI材料、集成电路与半导体封装用PI材料、低轨卫星耐氧原子PI材料、新能源应用功能聚酰亚胺材料等为主要内容,开展深汕瑞华泰尖端聚酰亚胺高分子材料项目。 可以介绍下PI材料在柔性光电、半导体封装、低轨卫星方向,有哪些具体的应用吗?
瑞华泰:
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。聚酰亚胺作为众多高技术领域的关键材料,在光电子领域主要是面向新型显示,如柔性显示中可作为TFT柔性基板、柔性触控基材、柔性盖板基材等;在半导体封装领域可作为半导体制程防护、COF的基材、IC层间绝缘、IC应力缓冲、IC表面钝化等;在低轨卫星中需要解决原子氧的防护问题,提升卫星寿命和可靠性,聚酰亚胺是卫星太阳翼及空间防护的主要基材之一。
(来自 上证e互动)  答复时间 2024-07-29 17:54:00
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