公告日期：2024-08-30

A股代码：688347 A股简称：华虹公司 公告编号：2024-024

港股代码：01347 港股简称：华虹半导体

华虹半导体有限公司

2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、到账情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华虹半
导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号）， 公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,775.00 万股，每股发行价格为人民币 52.00 元，募集资金总额为 2,120,300.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行登 记费以及其他交易费用共计 28,232.30 万元（含税）后，募集资金净额为
2,092,067.70 万元，上述资金于 2023 年 7 月 31 日已全部到位，经安永华明会
计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了“安永华明（2023）验字第 60985153_B02 号”《验资报告》。

（二）募集资金使用及结余情况

截至 2024 年 6 月 30 日，公司募集资金的使用及余额情况如下：

项目 金额（人民币万元）

实际收到的募集资金金额 2,094,241.40

减：支付发行费用 1,226.97

减：募投项目累计支出金额 433,152.37

加：募集资金利息收入扣减手续费净额 15,768.01

期末募集资金专户余额 1,675,630.06

注：上表明细金额以四舍五入的方式保留两位小数；总数与各分项数值之和尾数不符的情形，均为四舍五入原因所致。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度情况

为规范募集资金的使用和管理，提高募集资金使用效益，保护公司和全体股 东合法权益，公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监 管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规、规范性文 件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金 的存储、使用、管理及监督等方面做出了明确的规定。

（二）募集资金管理协议情况

根据有关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金采 取了专户存储制度，在银行设立募集资金专项账户。2023 年 7 月，公司与国泰 君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）、海通证券股份有限公司（以 下简称“海通证券”）、及存放募集资金的商业银行招商银行股份有限公司上海 分行签署了的《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储四方监 管协议》。2023 年 9 月，公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、国泰君 安、海通证券分别同招商银行股份有限公司上海分行、国家开发银行上海分行、 中国建设银行股份有限公司上海张江分行、中国工商银行股份有限公司上海浦东 分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储五方监管 协议》。公司与华虹半导体制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同 中国建设银行股份有限公司无锡高新技术产业开发区支行、中国农业银行股份有 限公司无锡新吴支行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专 户存储五方监管协议》。公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体 制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同国家开发银行江苏省分行、 交通银行股份有限公司无锡分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票 募集资金专户存储六方监管协议》。上述协议与上海证券交易所三方监管协议范 本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

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