![](/images/pdf.png)
公告日期:2024-08-21
合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-023
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
现场参加 电话会议
□其他(请文字说明其他活动内容)
来访单位名称 申万菱信基金、中邮证券、信达澳亚基金
时间 2024 年 8 月 20 日-2024 年 8 月 21 日
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监:余成强
证券事务代表:陈颖
1.问:公司主要客户有哪些?
答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、
格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、通锐微等。
2.问:近期黄金价格上涨,对于公司产品成本是否有所影响?
答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到
的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要
风险,因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
3.问:公司产品的终端应用的营收占比如何?
答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知
投资者关系活动 所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客
主要内容介绍 户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。
根据公司初步统计:2024 年上半年,显示业务方面,智能手机
占比约 50%,高清电视占比约 36%,笔记本电脑约为 7%;非显示
业务方面,电源管理占比约 50%,射频前端占比接近 45%。
4.问:合肥厂的产能爬坡期预计多久?
答:产能爬坡期预计为 3-6 个月不等,具体需按实际情况推进。
5.问:苏州、合肥工厂的定位分别是什么?
答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,
合肥厂预计以显示业务为主,负责 12 吋晶圆的封装测试,苏州
厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进,未来
着重侧重于非显示类芯片封测的发展。
关于本次活动是否涉及应 本次活动,公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。
附件清单(如有) 无
日期 2024 年 8 月 21 日
[点击查看PDF原文]
提示:本网不保证其真实性和客观性,一切有关该股的有效信息,以交易所的公告为准,敬请投资者注意风险。