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公告日期:2024-09-05
合肥颀中科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-025
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动
现场参加 □电话会议
□其他(请文字说明其他活动内容)
Khazanah Nasional Bhd (P), Malaysia 、 Matthews
International Capital Mgmt LLC (P), USA、Newton Investment
来访单位名称 Management (P), UK、Polunin Capital Partners Ltd (P), UK、
Shanghai Mega Trust Investment Co Ltd (P), CN 、 UG
Investment (P), Singapore、UBS Securities 等
时间 2024 年 9 月 4 日
上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监:余成强
证券事务代表:陈颖
1.问:公司 AMOLED 的营收占比?
答:受惠于 AMOLED 在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示
面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善
等因素,AMOLED 营收占比呈逐步上升趋势,2024 年第二季度
AMOLED 营收占比约 25%。
2.问:公司显示业务的主要工艺流程?
答:主要可分为前段的金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测
试(CP)以及后段的玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)
投资者关系活动 等制程。
主要内容介绍 3.问:公司高端测试机的扩产计划?主要从哪里进机?
答:目前公司的高阶测试机仍在持续进机中;进机台的速度和
数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和
出货数量限制等因素,综合考虑后弹性调整。公司目前主要从
爱德万进机。
4.问:合肥厂厂房折旧年限和机器设备折旧年限是多久?折旧
增加多少?
答:合肥厂厂房折旧年限是 20 年,机器设备折旧年限是 5-10
年。2024 年折旧增加约 5,000 万元。
5.问:公司发展非显示类芯片封测业务的优势?
答:依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制
造技术的积累,公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测
市场,目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未
……
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