公告日期：2024-12-27

中信建投证券股份有限公司

关于合肥颀中科技股份有限公司

首次公开发行股票部分募投项目结项

并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐人”）作为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《首次公开发行股票注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定，就公司首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀中
科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号），公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 20,000.00 万股，
每股面值 1.00 元，发行价格为 12.10 元/股，募集资金总额为人民币 242,000.00
万元，扣除发行费用人民币 18,737.38 万元后，募集资金净额为人民币 223,262.62万元。上述募集资金已全部到位，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对公
司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4 月 13 日出具了
《合肥颀中科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2023]27694 号）。

二、募集资金投资项目情况

根据《合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次募集资金总额扣除发行费用后，全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，具体如下：

单位：万元

序 项目名称 项目投资总 拟使用募集 实施主体

号 额 资金

1 颀中先进封装测试生产基地项目 96,973.75 96,973.75 颀中科技

2 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺 50,000.00 50,000.00 苏州颀中

寸凸块封装及测试技术改造项目

3 颀中先进封装测试生产基地二期封测 9,459.45 9,459.45 颀中科技

研发中心项目

4 补充流动资金及偿还银行贷款项目 43,566.80 43,566.80 颀中科技

苏州颀中

合计 200,000.00 200,000.00

注 1：“苏州颀中”指颀中科技（苏州）有限公司。

三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

公司本次结项的募投项目为“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中先

进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”，上述项目已完成投入并达到预定

的可使用状态，满足结项条件。截至2024年12月25日，本次结项募投项目的募集

资金具体使用及节余情况如下：

单位：万元

预计利息 尚未使用 已签订合 预计节余
序号 项目名称 项目投资 拟使用募 累计已投 收益 D 募集资金 同待支付 金额
总额 A 集资金 B 入金额 C （注 1） E=B-C+D 款项金额 G=E-F
……
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