“今年上半年，公司进一步加大了新产品及现有产品向更前沿工艺迭代升级等方面的研发投入，特别是三款重点设备将在今年下半年有一些新进展。”在今日（9月26日）举行的2024年半年度业绩说明会上，中科飞测董事长、总经理陈鲁表示。

　　陈鲁详细介绍道，三款重点设备中，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货，出货的客户覆盖了国内头部多种类型的客户，目前在客户端的测试反馈进展比较顺利，今年下半年将进一步开展工艺测试和验证工作；

　　暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备在今年上半年也实现了设备出货，因为在无图形晶圆缺陷检测设备领域长期的技术积累和技术优势，公司出货的设备成熟度较高，未来的进展预计会比较顺利；

　　光学关键尺寸设备设备目前在客户端验证的结果也很好，各项性能指标都能基本满足客户的要求，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。

　　中科飞测也在近期的投资者调研时提到，其他已经量产的几大系列设备都在向更前沿工艺领域的推进过程中。

　　“其中，无图形晶圆缺陷检测设备进展较快，目前已经批量出货并在客户产线上投入量产一段时间；应用在最前沿工艺的图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备以及套刻精度量测设备，也都已经实现多台出货。”中科飞测表示。

　　（中科飞测半年报显示的系列产品图）

　　《科创板日报》记者注意到，伴随中科飞测新产品进展与现有设备工艺迭代，该公司研发投入快速增长。

　　数据显示，中科飞测今年上半年研发投入2.07亿元，同比增长114.22%，研发投入占营收比例44.66%，同比增加18.20个百分点；但该公司同期的归母净利润为-6801万元，同比下降248.05%，创下近两年来最大同比降幅。

　　（中科飞测各报告期归母净利润情况）

　　作为国内高端半导体质量控制设备龙头企业，中科飞测今年上半年的高研发投入也引来投资者提问，“公司是否能考虑投资者利益，细化分步支出，保证公司利润收益的增长”。

　　中科飞测董事、财务总监周凡女回复称，中科飞测的目标是以最快的速度完成设备在客户产线的验证及国产化。随着在研项目持续推进，产品布局逐渐完善，公司研发人员规模将趋于稳定，未来公司研发支出增速将有所放缓。

　　中科飞测董事长、总经理陈鲁也认为，“受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期。”

　　其表示，在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。

　　SEMI数据统计，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。同时，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到366.6亿美元，同比增长29.7%，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。