公告日期：2024-08-27

甬矽电子（宁波）股份有限公司

关于 2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案的

半年度评估报告

甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、
对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司于 2024 年 4 月 19 日发布《关于
2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案的公告》（公告编号：2024-029），努力提高公司经营质量，切实履行上市公司的责任和义务，实现管理层与股东利益的共担共享，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。

公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2024 年上半年的主要工作成果报告如下：

一、专注主业经营，提升公司核心竞争力

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5 大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网 AIOT 芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。2024 年上半年，公司所处领域市场逐步恢复，公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，公司营收规模大幅提升，实现快速增长，营业收入达162,948.59 万元，同比增长 65.81%；2024 上半年度，公司扭亏为盈，实现归属于上市公司股东的净利润为 1,210.59 万元，同比增加 9,100.47 万元。

2024 年上半年，公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，聚焦做强主业，为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务，通过多种方面提升自身核心竞争力和盈利能力。具体包括：

1、持续优化客户结构，奠定长期增长基础

2024 年上半年，公司坚持大客户战略，提升服务能力和产品品质，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，同时部分客户所处领域的景气度回升，公司共有 14 家客户
销售额超过 5000 万元，其中 3 家客户销售额超过 1 亿元，客户结构进一步优化。
2、持续积极推动二期项目建设，拓宽产品线及应用领域，打造一站式封测服务能力

公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间并提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。公司通过持续拓宽产品线及应用领域，努力将公司打造成为国内最具竞争力的一站式中高端先进封装测试服务基地，为长期发展奠定基础。

3、持续提升研发投入，强化研发队伍建设，提升核心竞争力

公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核心人员均具备丰富的封装测试行业技术开发经验。2024 年上半年，公司持续加大研发投入，研发投入金额达 9,398.43 万元，较上年同期增长 52.57%，占营业
收入的比例为 5.77%。公司新增获得授权的发明专利 9 项，实用新型专利 23 项，
外观设计专利 1 项。公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，
并积极布局扇出式封装（Fan-out）及 2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。

4、强化运营管理，贯彻降本增效，提升盈利能力

2024 年上半年，公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度，不断推动精益生产变革，合理利用分配资源，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，并通过开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，进一步优化成本结构。

公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作，不断提
升自身竞争力和市场份额；另一……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。