公告日期：2024-07-20

证券代码：688365 证券简称：光云科技 公告编号：2024-025
杭州光云科技股份有限公司

关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集
资金永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

杭州光云科技股份有限公司（以下简称“公司”“光云科技”）于 2024 年 7
月 19 日召开的第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十次会议审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“光云系列产品优化升级项目”和“研发中心建设项目”结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”“保荐机构”）对公司上述事项出具了明确同意的核查意见，本议案无需提交股东大会审议。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]582 号文核准，公司于 2020 年 4
月 29 日首次公开发行人民币普通股（A 股）4,010 万股，发行价格为每股人民币10.80 元，募集资金总额为人民币 433,080,000.00 元，扣除发行费用人民币63,531,725.18 元，募集资金净额为人民币 369,548,274.82 元。该募集资金已于
2020 年 4 月 24 日全部到账，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公
开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具《验资报告》（信会师报字[2020]第 ZF10360 号）。公司已对上述募集资金进行专户存储管理。

（一）首次公开发行募集资金投资项目情况

根据公司披露的《杭州光云科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：元

序号 项目名称 项目总投资（元） 募集资金投资总额（元）

1 光云系列产品优化升级项目 263,490,000.00 263,490,000.00

2 研发中心建设项目 85,460,000.00 85,460,000.00

合计 348,950,000.00 348,950,000.00

（二）首次公开发行募集资金使用情况

1、增加募投项目实施主体及使用募集资金向子公司提供借款用于募投项 目

2020年8月20日，公司召开第二届董事会第十次会议及第二届监事会第七 次会议，审议通过了《公司关于增加募投项目实施主体及使用募集资金向子 公司提供借款用于募投项目的议案》。公司新增募投项目实施主体杭州旺店 科技有限公司（以下简称“杭州旺店”）和杭州其乐融融科技有限公司（以 下简称“杭州其乐融融”），并采用借款方式分别向该募投项目涉及的杭州 旺店及杭州其乐融融提供所需资金，各自借款额度不超过2,000万元，借款期 限为实际借款之日起2年。根据项目实际情况，到期后可续借或提前偿还。公 司独立董事、原持续督导机构中金公司已分别对此事项发表了同意意见。具 体内容详见公司于2020年8月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《杭州光云科技股份有限公司关于增加募投项目实施主体及使用募集 资金向子公司提供借款用于募投项目的公告》（公告编号：2020-018）。

2、变更部分募集资金投资项目实施方式暨自建SaaS研发与生产基地

公司分别于2020年11月13日、2020年12月2日召开第二届董事会第十五次 会议、第二届监事会第十一次会议和2020年第三次临时股东大会，审议通过了 《关于变更部分募集资金投资项目实施方式暨自建SaaS研发与生产基地的议 案》。公司变更首次公开发行募集资金投资项目中的“场地投入”实施方式，
由购置办公楼变更为在杭州自建SaaS研发与生产基地。此次在杭州自建研发基地的投资总额为37,348.75万元，其中拟以首次公开发行募集资金投入18,800万元。公司独立……
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