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公告日期:2024-07-09
证券代码:688368 证券简称:晶丰明源 公告编号:2024-049
上海晶丰明源半导体股份有限公司
关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股
本 1%暨回购实施结果公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
回购方案首次披露日 2024/2/6,由公司控股股东、实际控制人、董事长、
总经理胡黎强提议
回购方案实施期限 用于股权激励的实施期限为自董事会审议通过后
12 个月;用于维护公司价值和股东权益的实施期
限为董事会审议通过后 3 个月
预计回购金额 3,000 万元~6,000 万元
回购价格上限 93.77 元/股(含)(2023 年年度权益分派实施前为
130.84 元/股(含))
□减少注册资本
回购用途 √用于员工持股计划或股权激励
□用于转换公司可转债
√为维护公司价值及股东权益
实际回购股数 913,580 股
实际回购股数占总股本比例 1.04%
实际回购金额 59,983,530.70 元
实际回购价格区间 48.74 元/股~80.00 元/股
一、 回购审批情况和回购方案内容
2024 年 2 月 4 日,上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“公司”)召
开第三届董事会第十三次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》,同意以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A 股)股票。本次回购用于股权激励的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 12 个月;用于维护公司价值及股东权益的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 3 个月;本次用于回购的资金总额不低于人民币 3,000 万元(含),不超过人民币 6,000 万元
(含);回购价格不超过人民币 130.84 元/股。具体内容详见公司于 2024 年 2 月 6
日上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》(公告编号:2024-012)、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(以下简称“《回购报告书》”)(公告编号:2024-013)。
公司于 2024 年 6 月 14 日完成实施 2023 年年度权益分派,根据《回购报告书》
的约定,本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币 130.84 元/股(含)调整为不超过人民币 93.77 元/股(含),调整后的回购价格上限于 2024 年
6 月 14 日生效。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 6 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于实施 2023 年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》(公告编号:2024-043)。
二、 回购股份比例达到 1%的情况
公司 2023 年年度权益分派实施后,公司总股本由 62,939,380 股增加至
87,826,470 股,新增无限售条件流通股份已于 2024 年 6 月 14 日(除权除息日)上
市流通。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 6 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告》(公告编号:2024-042)。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》第三十七条的相关规定,回购期间,公司在回购股份占公司总股本的比例每增加 1%的,应当在事实发生之日起 3 个交易日内予以披露。现将相关情况公告如下:
截至本公告披露日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式
累计回购公司股份 ……
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