公告日期：2024-08-28

中信证券股份有限公司

关于中微半导体（深圳）股份有限公司

调整募投项目内部投资结构的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”、“中微半导”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司调整募投项目内部投资结构的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2022 年 8 月2 日出具了“天健验〔2022〕3-73 号”《验资报告》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金

1 大家电和工业控制MCU芯片研发 19,356.49 19,356.49
及产业化项目

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金

2 物联网 SoC 及模拟芯片研发及产 13,253.32 13,253.32
业化项目

3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 72,884.86 72,884.86

三、调整部分首次公开发行股票募投项目内部投资结构的情况说明

（一）调整原因

1、由于公司初始设计募投项目在列示内部投资结构时，将流片费开支列入研发费用项下，与公司实务中的会计处理方法存在差异。实务中，公司将研发失败产品流片费计入当期研发费用，将研发成功产品流片费计入长期待摊费用，后续分摊进产品成本。按照初始募投项目投资结构，流片费在支付时因尚无法判定是否计入研发费用，故无法使用募投资金。为确保后续募投资金的正确使用和募投项目的有效推进，公司计划将流片费从研发费用中剥离出来单独列示，在流片费支付时，从该部分预算额度中列支。其费用归属根据后期研发结果按照公司会计处理方法处理。

2、为加强项目自研、实现项目自主可控，公司计划减少项目的软件使用费和 IP 费，并加大研发人员工资投入；

3、鉴于车规级研发项目产业化进度提前，公司计划将该项目部分软件使用费、IP 费调整为流片费和外委测试分析费用，从而推动车规级研发项目更早实现产业化。

综上，为进一步提升募集资金使用效率，加快募集项目的推进，公司拟在“大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目”“物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目”“车规级芯片研发项目”投资总额不变的情况下，调整募集资金内部结构的投资情况，将流片费从研发费用中剥离出来单独列示，并对研发费用明细项及铺底流动资金的金额进行相应的调整。

（二）调整情况

公司拟调整首次公开发行股票募投项目“大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目”“物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目”“车规级芯片研发
项目”的内部投资结构，具体调整情况如下表：

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