公告日期：2024-09-28

中信证券股份有限公司

关于中微半导体（深圳）股份有限公司

使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”、“中微半导”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对公司使用部分超募资金永久补充流动资金的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2022 年 8 月2 日出具了“天健验〔2022〕3-73 号”《验资报告》。

为规范公司募集资金管理和使用，上述募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方或四方监管协议。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金

1 大家电和工业控制 MCU 芯片研 19,356.49 19,356.49
发及产业化项目

2 物联网 SoC 及模拟芯片研发及产 13,253.32 13,253.32
业化项目

3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 72,884.86 72,884.86

三、本次使用部分超募资金永久补充流动资金的计划

在保证募投项目建设的资金需求和募投项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效益和降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（以下简称“《监管指引第 2 号》”）、《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作（2023 年 12 月修订）》（以下简称“《自
律监管指引第 1 号》”）及公司《募集资金管理制度》等相关规定，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金，符合公司实际经营发展的需要，符合公司和全体股东的利益。

公司本次募集资金总额为人民币 194,418.00 万元，其中超募资金金额为人民币 108,765.23 万元。本次拟使用人民币 32,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为 29.42%。公司最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证券监督管理委员会和上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的相关规定。

四、相关说明及承诺

本次使用部分超募资金永久补充流动资金，符合公司实际经营发展的需要，符合公司和全体股东的利益。本次超募资金永久补充流动资金不存在改变募集资金用途、影响募投项目正常进行的情形，符合法律法规的相关规定。

公司承诺：每 12 个月内累计使用超募资金补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的 30%；本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划的正常进行；在补充流动资金后的 12 个月内，公司将不……
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