路维光电：
尊敬的投资者您好，公司通过自身设立的产业基金路维盛德间接投资江苏路芯130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版项目，间接持股30%左右。该项目预计总投资额20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14-16亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约4-6亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。 该项目已于2024年1月奠基开工，6月厂房主体结构封顶，项目预计2025年实现初步量产，有望为国内半导体产业提供关键上游材料的国产化配套。感谢您的关注，祝您工作愉快！