请问贵司有没有布局CoWoS先进封装相关技术,目前进展如何?
耐科装备:
您好!感谢您对本公司的关注!本公司涉及封装产业链的主要产品为半导体封装装备,其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要采用二种工艺方式进行工作,分别是转注成型工艺和压塑成型工艺,其中压塑成型工艺主要用于先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟,主要产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果,本公司也一直在此方面进行研发攻关,23年样机已成型,目前处在内部测试运行和优化阶段。 谢谢!
您好!感谢您对本公司的关注!本公司涉及封装产业链的主要产品为半导体封装装备,其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要采用二种工艺方式进行工作,分别是转注成型工艺和压塑成型工艺,其中压塑成型工艺主要用于先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟,主要产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果,本公司也一直在此方面进行研发攻关,23年样机已成型,目前处在内部测试运行和优化阶段。 谢谢!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-06-05 14:03:00
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