公告日期：2024-09-14

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2024-020
安徽耐科装备科技股份有限公司

关于募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“公司”或“耐科装备”）于2024年9月13日召开第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施进度等因素，同意公司对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，同意公司将募投项目“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月。本次延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司监事会就该事项发表了明确同意意见，保荐机构出具了无异议的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将有关事项公告如下：

一、募集资金基本情况

根据2022年9月20日中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于同意安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2207号），公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）2,050.00万股，每股面值为人民币1.00元，发行价格为人民币37.85元/股，募集资金总额为人民币77,592.50万元，扣除发行费用人民币7,459.37万元后，公司本次募集资金净额为人民币70,133.13万元。截至2022年11月2日，上述募集资金已经全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验后，于2022年11月3日出具了编号为容诚验字[2022]第 230Z0300 号《验资报告》。

二、募集资金投资项目情况

截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目实施进展情况详见公司于2024年8月17日披露的《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》（公告编号：2024-015）。

三、本次募投项目延期的具体情况和原因

（一）本次募投项目延期情况

公司为整体统筹募投项目建设并结合目前募投项目的实际进展情况，在募集资金的投资用途及投资规模不发生变更的情况下，拟对下列募投项目达到预定可使用状态的时间进行延期，具体情况如下：

序号 募投项目名称 原计划达到预定可使 延期后达到预定可
用状态的日期 使用状态的日期

1 半导体封装装备新建项目 2024 年 12 月 2025 年 12 月

2 先进封装设备研发中心项目 2024 年 12 月 2025 年 12 月

高端塑料型材挤出装备升级扩

3 2024 年 12 月 2025 年 12 月

产项目

（二）本次募投项目延期原因

1、“半导体封装装备新建项目”内容为利用公司预留地块进行规划，新建设27000平米厂房，购入专用生产装备，形成年产80台套自动封装设备和80台套切筋设备的生产能力。由于过去两年大部分时间半导体行业处于下行周期，处于产业链的封装装备行业整体低迷，公司结合募投项目对应市场的实际需求情况，秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、科学，并适度调节，确保公司募投项目稳步实施，采用边建设边投用、分批投产等方式降低募集资金使用风险。通过有效控制成本、提高资产流动性，提高募集资金使用效率，使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求。又因前期行政审批、施工过程中优化调整报批以及前期恶劣天气等因素影响，厂房基础建设工程亦未能在预定时间内竣工。鉴于此，基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展
并综合考虑内外部环境变化，保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司对该项目达到预定可使用状态时间进行调整。

2、“先进封装设备研发中心项目”内容为利用公司预留地块进行规划，新建设5000平米厂房用于研发中心办公用房。通过本项目以实现为国内外半导体封装行业客户开发先进封装的目的。本募……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。