公告日期:2024-08-24
公司代码:688439 公司简称:振华风光
贵州振华风光半导体股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析 五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人胡锐、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人(会计主管人员)张博学声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 8
第四节 公司治理 ...... 26
第五节 环境与社会责任 ...... 28
第六节 重要事项 ...... 31
第七节 股份变动及股东情况 ...... 64
第八节 优先股相关情况 ...... 70
第九节 债券相关情况 ...... 71
第十节 财务报告 ...... 72
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
备查文件目录 人员)签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、振华风光 指 贵州振华风光半导体股份有限公司
中国振华 指 中国振华电子集团有限公司,为公司控股股东
中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司,为公司实际控制人
中电金投 指 中电金投控股有限公司,为公司股东
深圳正和兴 指 深圳市正和兴电子有限公司,为公司股东
枣庄捷岚 指 嘉兴捷岚创业投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:枣庄捷
岚创业投资合伙企业(有限合伙))
厦门汇恒 指 浙江汇恒义合创业投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:厦
门汇恒义合创业投资合伙企业(有限合伙))
成都环宇芯 指 成都环宇芯科技有限公司,为公司控股子公司
根据装备发展部、各级政府机关公开发布项目(课题)需求,
纵向项目 指 由公司组织申报得以立项的,有一定资金资助的科学研究项
目
封装 指 把集成电路芯片装配为最终产品的过程,起到安放、固定、
密封、保护芯片和增强电热性能的作用
Integrated Circuit 的缩写,是一种通过一定工艺把一个电
路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
IC、集成电路 指 线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上,然后封装在一个外……
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