公告日期：2024-11-18

证券代码：688456 证券简称：有研粉材
有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表（2024 年 11 月 12 日）

投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 ☑路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 中信建投证券、民生证券、国信证券、华创证券、五矿证券、
中邮证券、招商证券、国联证券、华夏基金、国新投资、中
银三星人寿、英大资产、长信基金、益民基金、诺安基金、
泰康资产、风炎投资、华商基金、衍航投资、新华养老保险、
新华基金、桭源资产、中和资本、经纬综合、上银基金、华
创自营

会议时间 2024 年 11 月 12 日 14：00-15：30

会议地点 有研大厦

上市公司接待人 董事会秘书、财务总监、总法律顾问：姜珊

员 副总经理、有研合肥执行董事、总经理：刘祥庆

有研增材副总经理：赵新明

有研纳微执行董事、总经理：朱捷

证券事务代表：王妍

证券事务专员：瓮佳星

投资者关系活动 Q1：介绍公司情况及截至三季度经营情况。

A1：有研粉材成立于 2004 年，控股股东中国有研科技集团
主要内容介绍 是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中
央企业。公司业务分为四个板块，包括铜基金属粉体材料、
微电子锡基焊粉材料、3D 打印用粉体材料和电子浆料。公
司铜基金属粉体材料目前在国内市场占有率约 35%，产销量国内第一、全球第二，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin 公司；微电子锡基焊粉材料目前在国内市场占有率约15%，国内第一，该板块公司有康普锡威及其子公司；3D 打印用粉体材料运营的公司为有研增材，与 2021 年底成立，产品除了 3D 打印用粉体材料还包括一些高温特种粉体材料如软磁、MIM 粉等，3D 打印用粉体材料应用于航空航天、JG、汽车、模具钢等领域，产品在市场上具有一定特色；电子浆料是公司目前重点发展的新板块，2023 年成立有研纳微，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，是电子封装/组装必不可少的材料，广泛应用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配、高效光伏电池等，下游主要应用于消费电子、半导体、光伏、LED 照明/显示等。
公司前三季度整体销量 23,000 吨，同比增长 10%，营业收入 23 亿元，同比增长 18%，其中销量增长带来的增量是 11%，由于原材料价格上涨带来的增量是 7%。利润总额 4,489 万元，同比增长 3%。
Q2：公司新研发的导热铜粉的优势有哪些。
A2：与传统雾化铜粉相比，导热铜粉具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，现已成功应用于部分 GPU散热器件。该产品是公司与某终端用户合作开发的产品，目前国内只有公司可以生产，属于行业内比较大的进步。据了解该产品目前已经部分应用于 AI 算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好。目前实现每月小批量吨级销售，未来是否能进一步拓展应用领域，尚需等待客户验证成果。
Q3：导热铜粉在应用领域的拓展有哪些困难？
A3：导热铜粉应用的是一种新的产品结构，因前期研发周期长投入较多，因此新产的价格高于传统产品价格，下游产品的研发设计人员在选择应用哪种产品时会考虑成本因素，以及与新产品的性能契合度。但目前一些散热组件厂商已经完成对公司该产品的热性能测试等基础工作，未来可能在合适的时机会逐步推广。
Q4：公司铜粉未来发展的亮点有哪些？
A4：公司目前铜基板块国内市场占有率第一，未来粉体制造的主要目标是高纯、超细、超低松比，通过提高产品附加值，向新的应用领域拓展、延伸，未来发展空间……
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