11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。

这些贷款将通过国有银行提供，其中韩国开发银行将提供4.25兆韩元的融资金额。

据悉，为因应外部风险，韩国政府正跟国会讨论，协助厂商把芯片园区的基建工程负担降至最低。例如电力传输线路工程耗资3兆韩元，而在财政部的贷款计划里，将为铺设地下电力传输线路提供1.8兆韩元融资，给进驻龙仁市新芯片业园区的企业提供支援。