公告日期：2024-08-24

中国国际金融股份有限公司

关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司

使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“中金公司”）为龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“龙迅股份”）首次公开发行股票并上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金的事项进行了核查，核查情况及核查意见如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 4 日出具的《关于同意龙迅半
导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6号），公司首次公开发行人民币普通股（A 股）17,314,716 股，每股面值人民币
1.00 元，每股发行价格为人民币 64.76 元，募集资金总额为人民币 112,130.10 万
元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 103,028.10 万元，超募资金为人民币 7,233.03 万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2023年2月14日出具了“容诚验字〔2023〕230Z0030 号”《验资报告》。

公司已将上述募集资金存放于募集资金专项账户管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了资金监管协议。

二、募集资金使用情况

公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下：

单位：万元

项目名称 总投资金额 拟投入募集资金金额

高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目 28,167.06 25,745.06

高速信号传输芯片开发和产业化项目 17,664.32 16,502.32

研发中心升级项目 34,667.69 33,547.69

发展与科技储备资金 20,000.00 20,000.00

合计 100,499.07 95,795.07

三、前次使用部分超募资金永久补充流动资金情况

公司于2023年6月30日召开了第三届董事会第十次会议以及第三届监事会
第九次会议，并于 2023 年 7 月 18 日召开 2023 年第一次临时股东大会，审议通
过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金总计 2,150.00 万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额 7,233.03 万元
的比例为 29.72%。具体内容详见公司于 2023 年 7 月 1 日披露于上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）的《龙迅股份关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-017）。

四、本次使用超募资金永久补充流动资金的计划

在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求，结合公司实际生产经营需求及财务情况，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司主营业务相关支出。

公司超募资金总额为 7,233.03 万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为2,150.00 万元，占超募资金总额的比例为 29.72%。公司最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证券

五、相关说明及承诺

本次使用部分超募资金永久补充流动资金旨在满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，不存在改变募集资金使用用途、影响募集资金……
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