公告日期：2024-11-29

关于深圳佰维存储科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在科创板上市
申请文件的审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）
上海证券交易所：

深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“佰维
存储”）收到贵所于 2024 年 10 月 23 日下发的《关于深圳佰维存储科技股份有
限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（审核函（再融资）〔2024〕118 号）（以下简称“《问询函》”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐人”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。

除非文义另有所指，本问询函回复中的简称与《深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行 A 股股票并在科创板上市募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中的释义具有相同涵义。

本问询函/落实函回复的字体说明如下：

问询函所列问题 黑体

对问询函所列问题的回复 宋体

对募集说明书的补充披露、修改 楷体、加粗

本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

目 录

目 录...... 2
1.关于本次募投项目 ...... 3
2.关于融资规模和效益测算 ...... 72
3.关于经营情况 ...... 106
4.关于存货 ...... 161
5.关于销售模式 ...... 182
6.关于财务性投资 ...... 210
7.关于其他 ...... 224

1.关于本次募投项目

根据申报材料：

（1）本次发行拟募集资金总额不超过 190,000.00 万元（含本数），用于“惠
州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”；
（2）公司 IPO 募投项目包括“惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项
目”，于 2023 年 9 月实际达产；

（3）本次募投项目“晶圆级先进封测制造项目”拟由公司控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司实施。

请发行人说明：

（1）本次募投项目与现有业务、IPO 募投项目在生产产品类别、生产工艺
及技术路线、下游应用领域、客户群体、销售渠道等的区别与联系，是否涉及新产品或新业务，募集资金是否主要投向主业，是否投向科技创新领域；

（2）“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”建设内容及效益测算是否能与 IPO 募投项目明确区分，并结合相关产品行业周期波动情况、公司未来业务发展规划、IPO 募投项目已实现效益情况等，说明本次募投项目扩产是否与公司发展规模和行业发展趋势相一致，前募达产不久后实施本次募投项目的必要性；

（3）结合“晶圆级先进封测制造项目”的技术及人员储备、主要技术门槛及公司掌握情况、项目建设进展及规划、客户验证及认证情况等，说明本次募投项目实施的主要考虑，是否具有重大不确定性；

（4）结合市场需求、市场竞争格局及公司竞争优劣势，公司及同行业可比公司的现有及新增产能情况、产能利用率及产销率、客户拓展情况等，说明本次募投项目新增产能的合理性以及产能消化措施；

（5）本次发行拟投入募集资金的具体安排，并结合增资价格和借款的主要条款，说明少数股东未同比例增资或提供借款的原因，是否损害上市公司利益。
请保荐机构核查上述问题并发表明确核查意见，请发行人律师按照《监管规则适用指引——发行类第 6 号》6-8 核查问题（4）并发表明确意见。

1.1 说明本次募投项目与现有业务、IPO 募投项目在生产产品类别、生产工
艺及技术路线、下游应用领域、客户群体、销售渠道等的区别与联系，是否涉及新产品或新业务，募集资金是否主要投向主业，是否投向科技创新领域。

一、本次募投项目与现有业务、IPO 募投项目在生产产品类别、生产工艺
及技术路线、下游应用领域、客户群体、销售渠道等的区别与联系

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务……
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