$华海诚科(SH688535)$  开源z券-电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，材料端多品类受益->先进封装技术在重 布线层间距、封装垂直高度、 I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块Bumping）、重布线 RDL）、硅通孔 TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足 半导t行业快速 发展中 日益提升 的集成 化 需求 。而工艺的升级，往往会伴随着材料 端的升级与需求的提升， 国产先进封装材料方兴w艾。推荐标的：鼎龙股份、金宏气体、江丰电子、上海新阳。受益标的：联瑞x材、 安集科技、 华特气体、中船特气、 强力新材、 艾森g份、华海诚科、壹石通 。