公告日期：2024-07-23

证券代码：688535 证券简称：华海诚科
投资者关系活动记录表

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 路演活动

动类别

□现场参观 电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 天风证券、东财证券、睿华资本、国海证券等
及人员姓名

会议时间 2024 年 7 月 21 日 10：00-11：00

会议地点 线上

上市公司接待 董事会秘书：董东峰

人员姓名 证券事务代表：钱云

证券事务专员：张雅婷

问题一：请问贵公司产品是 SRAM 和 HBM 生产中的必需品吗？
回复：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于
半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带
宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。

投资者关系活 问题二：请问公司是否有材料可以应用于 HBM 存储产业链？
动主要内容介 回复：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于 HBM 的封装。
相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

绍

问题三：请问贵司 GMC 发展情况？

回复：在先进封装领域，GMC 产品已经在多个客户考核通过，自
主研发的 GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。

问题四：公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环
氧塑封料与现有通用材料相比有何优势？该材料是否可用于铜高

速互联 AIPC 的电磁干扰？如果适用，即在行业风口，公司是否有
计划加快研究进程？

回复：与现有通用材料相比，铁氧体环氧塑封料的主要优势为有
电磁屏蔽能力，对于 AIPC 电磁干扰，有一定的屏蔽效果，但是具
体屏蔽能力暂未明确，与客户应用场景有关。该项目为定制开发
项目，具体研究进程与客户进度有关。

问题五：请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代
吗？

回复：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相
当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即
便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭
借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步
推进。

问题六：公司有哪些产品应用于 PCB 领域？有给深南电路和沪电
股份供货吗？

回复：公司产品——电子胶黏剂可以用于 PCB 板级组装。公司与
深南电路和沪电股份没有合作。

问题七：可以介绍一下公司产品有何科技含量？

回复：公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。
该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等
是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的
持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺；产
品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材
料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。

注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介
绍、交流情……
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