8月21日晚间，华海诚科发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入1.55亿元，同比增长23.03%；同期实现归属于上市公司股东的净利润2489.44万元，同比增长105.87%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润2376.54万元，同比增长118.56%。

　　据披露，公司上半年业绩增长主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致。

　　华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。

　　从行业情况来看，根据SEMI的数据，预计2024年全球半导体材料市场将小幅增长0.17%，市场规模约668.4亿美元，其中，包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。同时根据中国半导体支撑业发展状况报告预测，2024年中国包封材料的市场规模约为66.9亿元，增长1.98%。

　　华海诚科认为，封装材料市场的未来成长以及国产化步伐具有高度确定性。随着人工智能、5G通信、高性能计算、物联网等技术的需求日益增长，先进封装技术和工艺不断发展，对封装材料的要求也在不断提高，为封装材料行业带来了新的发展机遇。在高端封装材料领域，相关企业总体的研发能力和生产能力上还不能完全与国际竞争对手全面竞争；在传统封装材料领域，目前国内市场增速缓慢且竞争激烈。公司需要加强技术创新、提升产品定位，在产品细分领域逐步实现替代；同时合理规划布局产能、提升供应链效率、严控产品质量、降低管理成本以适应市场竞争的挑战。

　　经营情况方面，半年报显示，2024年上半年，公司下游客户的产能利用率有所提升，公司的订单排产更加合理，产品结构进一步优化。公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场，其中电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用，应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售，半导体封装用清模材料、润模材料预计将于三季度投产。

　　产能方面，上半年，公司对原有生产线进行了局部改造，提升了运行效率，优化了产线配置。公司募集资金项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利，主体建设已经基本完成，新的生产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化，降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。

　　研发方面，公司持续加大研发投入力度，对标先进封装中封装材料应用需求，借助募集资金及自有资金，加强产品相关技术的研发和基础技术研究工作，继续加大对先进设备、科研经费和人力资源的投入力度。2024年1-6月，公司研发投入为1233.91万元，较上年同期增长13.11%，研发费用占营业收入比例为7.94%，新获授权发明专利1项。公司继续加大引才力度，截至2024年6月30日，公司拥有研发人员70人，研发人员占公司总人数的比例为18.37%。