上证报中国证券网讯华海诚科8月21日晚间披露半年报，上半年，公司实现营收1.55亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润2489.44万元，同比增长105.87%。公司中期利润分配方案为每10股派1.00元（含税），派发现金红利占公司半年度净利润的32.42%。

　　华海诚科是专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，公司产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。

　　2024年，随着半导体材料领域重新恢复增长，公司下游客户的产能利用率有所提升，公司的订单排产更加合理，产品结构进一步优化。公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场，其中电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用，应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售，半导体封装用清模材料、润模材料预计将于三季度投产。

　　华海诚科紧跟下游封装技术持续演进趋势，继续在具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在low CTE2 技术、对惰性绿油高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破；同时，围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，进一步开发无硫环氧塑封料产品；在电容行业，掌握提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容良率的关键技术，并实现了量产。

　　公司还攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。

　　华海诚科表示，将继续通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，积极配合下游客户开展产品优化与新产品开发，优化客户结构，与重点客户深入合作并加大高性能产品的市场拓展力度，同时争取先进封装材料的验证替代机会。（李琳）