公告日期：2024-09-24

证券代码：688535 证券简称：华海诚科
投资者关系活动记录表

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 路演活动

动类别

□现场参观 电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 永丰基金、西部证券等
及人员姓名

会议时间 2024 年 9 月 23 日 10：00-11：00

会议地点 现场

上市公司接待 董事会秘书：董东峰

人员姓名 证券事务代表：钱云

证券事务专员：张雅婷

问题一：请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗？

回复：公司的常规产品和无硫 EMC 可以用于汽车电子的封装。公
司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。

问题二：请问公司哪些产品适用于 MR-MUF 工艺？

投资者关系活 回复：我司 12um 卡断的产品和正在研发的 8um 卡断和 5um 卡
动主要内容介 断的产品可用于 MR-MUF 工艺。

问题三：请问公司有没有电磁屏障相关产品？

绍

回复：公司除了铁氧体 EMC 外，LDS-EMC 配合下游工艺也可以达
到一定 EMI 的能力。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，
后续会及时更新披露相关情况。

问题四：请问贵司 GMC 发展情况？

回复：在先进封装领域，GMC 产品已经在多个客户考核通过，自

主研发的 GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。

问题五：请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代
吗？

回复：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相
当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即
便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭
借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步
推进。

问题六：请问可以介绍一下公司产品有何科技含量吗？

回复：公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。
该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等
是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的
持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺；产
品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材
料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。

注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介
绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已
对外披露正式公告。

附件清单（如 无
有）

日期 2024 年 9 月 23 日

[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。