高测股份：
尊敬的投资者您好！硅片切割过程中产生划痕、隐裂以及断线等问题，其原因受到切片设备、金刚线及切片工艺等综合因素影响。无论是钨丝金刚线还是碳丝金刚线，在硅片切割过程中都可能存在产生硅片划痕或隐裂的概率从而导致硅片质量不良，但目前来看这种概率处于下游客户正常可接受范围内。为不断提升硅片环节的降本增效，金刚线厂家及下游切片客户都在投入研发力量持续改善硅片划痕、隐裂及断线等问题，进而实现切割环节质量、效率及良率的不断提升。公司推出的21钨丝金刚线目前处于客户导入测试阶段，产品竞争优势明显。感谢您的关注。